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IGBT真空烧结炉的工作原理及使用方法

发布日期:
2023-04-12

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IGBT真空烧结炉是专门用于 IGBT (绝缘栅双极型晶体管)芯片及模块封装,以及其他电子元器件的真空烧结热处理工艺的一台设备,该设备可用于高、中、低各种气氛环境,广泛应用于材料研究机构及其它电子元件的生产制造企业,如:半导体、微电子、微波元器件等行业。那么你知道它的工作原理及其功能吗?今天诚联恺达就带大家了解一下。

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首先是IGBT真空烧结炉工作原理,它由一台温度控制系统和一个高精度的温度传感器组成。由它们检测出温度变化,通过微处理器对信号进行分析、处理,根据实际需要设置不同的加热条件,并将其显示在显示屏上。它主要是通过一个或多个金属或陶瓷件密封在真空系统中,形成一个密闭空间。当被抽气处理后的气体进入炉膛,经过一个通道进入加热腔,在通过另一通道进入冷却腔。通过调节两个通道的温度来控制加热和冷却温度。在通过炉膛和冷却腔时,随着炉膛温度的升高逐渐降低到烧结所需的温度。

IGBT真空烧结炉使用方法也是比较简单的,它是由炉体、炉排、仪表控制系统、炉体支撑框架组成。炉门开启方式为手动操作,当需要开启炉门时,先将手伸入炉内关闭炉门,再将手轮旋至关闭位置,然后打开手轮开关,按下电源开关键后向炉内缓慢拉出手轮,再旋转手轮至所需位置。操作过程中如需要重新开启炉门时,可将手置于在手轮处向外旋转手轮。当手轮转动到所需位置时,将手轮逆时针方向旋转至关闭位置。当需要关闭炉门时,按下电源开关键即可将炉门外盖完全打开。

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以上便是诚联恺达科技为大家分享的内容,诚联恺达多年专注真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发,坚持自主创新,汲取国内外丰富经验,充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题,推出了IGBT及汽车功率器件封装整条线方案的工艺优化,为国内半导体器件封装客户提供了好的服务。


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