诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，井拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地设立分公司生产基地及办事处；多年专注真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。现专门成立联合研发中心，与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学、清华紫光紧密、西安交通大学、华中科技大学、南京大学等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料的研究与发展。目前已申请多项实用新型专利，软件著作权专利等，正在申请多项发明专利。

在2018年公司已经成功给500家以上客户进行了样品测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半导体器件封装厂、企业单位、高等院校等客户的一致好评。

目前公司根据国内市场的发展需求，推出了IGBT及汽车功率器件封装整条线方案的工艺优化与建立、二极管三极管免清洗封装整线封装方案、通讯模块及设备非标自动化的量身定制，井为国内半导体器件封装客户提供了最优质的服务。