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半导体器件烧结炉能耗分等
半导体器件烧结炉的能耗分等是指根据一定的标准或规范,对不同类型的半导体器件烧结炉在其工作过程中的能源消耗情况进行分级或评价。这一过程有助于企业及用户了解设备的能...
发布时间 :
2024-07-18
晶圆级回流焊应力模拟概述说明
晶圆级回流焊应力模拟是在半导体封装制造过程中的一项关键分析技术,旨在预测和优化回流焊接过程中产生的热应力和机械应力,以确保封装的可靠性和性能。这一模拟技术的概述...
发布时间 :
2024-07-17
立式高真空IGBT共晶炉
立式高真空IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)共晶炉是一种专门用于IGBT模块制造过程中的关键设备...
发布时间 :
2024-07-16
真空烧结炉的应用场景
真空烧结炉是在真空条件下进行材料烧结处理的专用设备,其应用场景覆盖了广泛的工业和科研领域1、粉末冶金领域:在粉末冶金产业中,真空烧结炉被广泛用于制备高性能的硬质...
发布时间 :
2024-07-12
详解smt真空回流焊轻松掌握焊接要点
SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)真空回流焊是一种先进的焊接工艺,它在传统的回流焊基础上加入了真空环境,以减少焊接过程中产...
发布时间 :
2024-07-11