行业前沿

News Center

联系方式

行业资讯
真空共晶炉结构及原理介绍
真空共晶炉结构及原理介绍
在半导体行业中，真空共晶炉是用于芯片封装的关键设备之一，特别是在高性能电子器件的封装过程中发挥着重要作用。它通过在真空环境下进行共晶焊接，确保了芯片与基板之间的...
发布时间 :
2024-06-20
半导体IGBT真空烧结炉
半导体IGBT真空烧结炉
半导体IGBT的生产过程中，真空烧结炉是一个关键设备，用于IGBT模块中关键材料的高温烧结过程。IGBT器件通常包含多层结构，如硅片、金属层、陶瓷基板等，这些材...
发布时间 :
2024-06-18
什么是半导体器件烧结炉？
什么是半导体器件烧结炉？
半导体器件烧结炉是一种用于半导体材料烧结的专用设备。烧结是将粉末材料在高温条件下热处理，使其颗粒之间发生结合，形成致密的晶体结构的过程。在半导体器件制造中，烧结...
发布时间 :
2024-06-13
led共晶炉工作原理介绍
led共晶炉工作原理介绍
LED共晶炉是用于LED封装过程中的一个重要设备，用于将LED芯片和荧光粉共同封装在透明的塑料胶中。共晶炉可以确保LED芯片和荧光粉之间的粘合性和一致性，以提高...
发布时间 :
2024-06-12
晶圆级CSP装配回流焊
晶圆级CSP装配回流焊
晶圆级芯片尺寸封装（CSP, Chip Scale Package）装配中的回流焊接（Reflow Soldering）是一个精密且关键的工艺步骤，主要用于将极...
发布时间 :
2024-06-07