近些年来，随着手机、电脑等科技产品的发展，半导体行业也是如雨后春笋般的出现，而半导体器件的加工生产会使用到烧结炉，这种烧结炉也成为了了半导体企业必备的器具之一，那么你知道半导体器件烧结炉的原理吗？下面由诚联恺达科技有限公司为大家介绍半导体器件烧结炉的原理。

半导体器件烧结炉是一种用于处理不同类型材料的方法。它可以将大块金属和微小粉末从熔融状态直接转变成具有一定形状、尺寸大小的物体，并能够有效地提高其性能，常用于处理不同类型材料的方法，使用不同类型的导体或绝缘体作为电极；在电流通过时，施加电场或者磁场；采用冷阴极表面涂层技术实现绝缘体结构，进行微观组织工程加工；使用各类化学试剂及药剂辅助烧结过程。可用于真空烧结、气体保护烧结和常规烧结。它是特种半导体设备系列中的一种新型工艺设备。设计理念新颖，操作方便，结构紧凑，可在一台设备上完成多种工艺流程。也可用于其他领域的真空热处理、真空钎焊等工艺。

在介绍完烧结炉的原理后，小编就以半导器件真空烧结炉为大家介绍烧结炉的日常使用技巧

1.检查控制柜内所有零部件是否齐全完好。

2.控制柜安装在相应的基础上并固定。

3、根据接线图，并参照电气原理图，连接外部主电路和控制电路，并可靠接地，保证接线正确。

4.检查电器的可移动部件是否能够自由移动，没有卡阻。

5.绝缘电阻应不低于2兆欧。

6、真空炉阀门必须处于关闭位置。

7.将电源开关控制在关闭位置。

8.用手动压力调节旋钮逆时针转动头部。

9.将报警按钮置于打开位置。

10.按照计划完成设备循环冷却水的连接。建议用户在设备的主要进出水管处连接一个备用水(自来水可用)，以防止因循环水故障或停电而烧坏密封圈。

以上便是诚联恺达科技有限公司为大家分享的内容，诚联恺达科技有限公司致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料等的研究与发展，如果您有这方面的需要请与我们联系。