晶圆级回流焊温度是一个非常重要的工艺参数，它直接影响到晶圆制造的质量和性能。回流焊是一种将晶圆上的金属层与金属层之间通过热作用实现连接的工艺，而温度则是这个过程中特别关键的因素之一。一般来说，晶圆级回流焊的温度范围在200℃到400℃之间，具体温度取决于所使用的金属材料和工艺要求。

在200℃到400℃的温度范围内，金属层会发生熔化和再结晶的过程，从而实现金属之间的连接。同时，温度的选择也需要考虑到晶圆材料的热稳定性以及工艺过程中对晶圆的热损伤等因素。

在晶圆级回流焊过程中，温度的控制非常重要。如果温度过高，可能会导致晶圆材料的热损伤和金属层的过度熔化，从而影响晶圆的性能和可靠性；如果温度过低，则可能会导致金属层之间的连接不良，从而影响晶圆的电气性能和稳定性。

因此，在晶圆级回流焊过程中，需要对温度进行准确的控制和监测。通常，会采用温度传感器和温度控制器等设备来实现对温度的有效控制，从而确保晶圆制造的质量和性能。‍