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半导体器件烧结炉
半导体器件烧结炉被广泛应用于半导体制造,能够发挥多重功能,从而实现高效准确的半导体器件生产。通过在炉腔中提供稳定的高温环境,烧结炉可以使材料在较短的时间内达到所...
发布时间 :
2023-07-21
ClipBond真空炉
Clip Bond真空炉在半导体行业中的作用是实现高温焊接,半导体器件的制造过程中需要将不同元件进行连接,而高温焊接是其中常见的一种方法。真空炉能够提供高温环境...
发布时间 :
2023-07-20
甲酸真空炉
甲酸真空炉采用甲酸作为焊接环境中的气体介质,能够提供高品质的焊接结果。在真空环境中,焊接过程中的氧、水分等杂质几乎完全被排除,从而避免了气孔、夹杂物等焊接缺陷的...
发布时间 :
2023-07-19
甲酸真空回流焊
甲酸真空回流焊是在电子制造领域中越来越受欢迎的焊接技术。它通过在真空环境中使用甲酸蒸气,能够将焊点加热至融点,从而实现高质量可靠的焊接连接,相比传统的热板回流焊...
发布时间 :
2023-07-18
晶圆级回流焊
晶圆级回流焊在半导体器件制造过程中广泛应用,它能够实现高效可靠的晶圆级组装和连接,同时拥有高精度组装和连接功能,能够适应多种封装形式和器件类型,从而实现良好的电...
发布时间 :
2023-07-17