真空共晶炉为什么越来越受欢迎

真空共晶炉是微电子封装领域的专用设备，共晶焊接是电子行业的基础工艺，使得此设备应用范围广、市场需求量大。此类设备是为适应微电子行业大功率、高频器件的发展而推出的新产品。那么，真空共晶炉为什么越来越受欢迎呢？

1、密封结构设计

真空共晶炉的炉体是设备的主体，也是核心部件。真空共晶炉在研制过程中解决了石英灯与炉体结合部的密封、水路密封、真空管路的冷却与密封等结构问题。炉盖采用旋转方式密封，密封条位于盖体下平面，使用直联泵与分子泵组合抽气系统，才造就了深受顾客欢迎的真空共晶炉。

2、多芯片共晶夹具

多芯片共晶是使用本产品进行芯片共晶焊接的优势之一。可实现管壳封帽、陶瓷封装封焊、共晶凸点焊接等工艺。真空共晶炉有焊料溢出时，石墨夹具不会被粘接。利用石墨设计加工共晶夹具可实现多芯片一次共晶、阶梯共晶工艺。

3、无空洞共晶工艺技术

真空环境下共晶可有效地减少空洞，能实现多芯片一次共晶。不利于散热，增加器件工作温度，降低剪切力。真空共晶炉的共晶工艺利用控制炉内共晶环境，结合夹具的使用，以及工艺曲线的设定可有效减少共晶空洞，帮助用户提高产品质量，为国内用户节约了大量外汇， 同时增强了军品生产单位对产品的保密性。信得过的真空共晶炉得到了消费者的认可。

真空共晶炉氛炉设备与芯片组件共晶工艺的研究有助于提高大功率、高频器件的制造技术，适用的夹具有助于提高生产效率，提高成品率，对促进微封装产业的发展具有重要意义。用户使用该设备改善了工艺手段，减少了共晶空洞;可一次共晶多个芯片、多个器件，避免了手工操作时对芯片的损坏。