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行业13年公共座椅设计经验
  • smt清洗剂溶剂分类 2015 - 12 - 14
    smt清洗剂溶剂分类:按用途分类如下:1.在线SMT钢板清洗,机器将溶剂自动填加到擦拭纸上,有喷加,和滴加等方法,要求挥发好,低残留,不易燃。残留过多,会稀释焊膏,影响印刷效果。2.PCB清洗,要求对基板安全,经常出现PCB反(返)白现象,主要与选用的溶剂种类有关,与焊接残留物不完全相溶的溶剂会造成PCB返白(PCB反白)。3.超声波清洗用溶剂,有的超声波清洗机集合了多种清洗功能,要注意的是,如果选用了易燃溶剂,那排风管路要单独安装,不能与车间总排风管联接,以免造成失火事故。如果选用水基溶剂,机器应该有漂洗和干燥功能,或手工进行。4.SMT回焊炉清洗剂,如果采用挥发性溶剂,一定要注意清洗过后干燥一段时间,干燥时可以打开风扇,但不加热炉子。很多工厂出现过保养过后,没有干燥直接送电生产,结果机台爆炸。如果用碱性溶剂,对机台就有一定的损伤腐蚀。 按溶剂成分分类如下:1.有机极性溶剂:酒精,异丙醇等,对助焊剂有较好溶解性,当是易燃易挥发,用量也大。优点是残留少,不损伤基板。清洗PCB,在线清洗钢板比较好,不过易燃。2.有机非极性溶剂,如各种烃类,烷类,可燃不易燃,溶解性能好,残留量大,不易干燥,对PCB可能有溶损可能。一般用在清洗机器上比较好。3.碱性溶剂加表面活性剂,溶解性能很好,只是最好有漂洗和干燥设备配合,去除残留。
  • SMT贴片机保养窍门 2015 - 12 - 14
    对贴片机进行保养、北京诚联恺达科技建议您掌握以下专业知识:为什么要做大保养?      1、各种设备、其技术革新状况将随着使用年限的增加逐渐变坏,各部机件的配合必然会产生不同程度磨损和松动。      2、设备内部润滑油的更换不彻底、气路里面含有的水分油污等,环境控制不当引起的灰尘等问题,会造成机器内部产生大量灰尘和积垢。      3、设备的气路、电磁阀、真空发生装置等堆积大量的油垢和水分,电路、板卡过多的灰尘,对此如不及时进行针对性的保护保养,则会影响机器的正常工作,还可能造成某些部件的过度磨损,甚至导致严重的事故。    北京科亚迪电子建议您必须掌握科学的保养方法和技术规范,定期对机器设备进行保养,使机器各部件始终工作性能良好,达到全寿命使用。保养方法    1、电路板和设备的积垢进行清洁拆洗,以免由于灰尘和积垢造成机器内部散热不良,造成电器部分过热而烧坏;      2、设备气路、电磁阀、真空发生装置、气缸等进行拆卸清洁;气路中的油垢如果不能得到及时的清洁,会...
  • 对PCB组件正确使用预热 2015 - 12 - 14
    预热——成功返修的前提  诚然,PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏,如焊盘和引线翘曲,基板脱层,生白斑或起泡,变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意。但是,正是因为不会“烧坏板”并不等于说“板未受损坏”。高温对PCB的“无形”损害甚至比上述所列问题更加严重。几十年来,无数次试验反复证明PCB及其元件能“通过”返工后的检验和试验,其衰减速度比正常PCB板高。这种基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题来自于不同材料不同的膨胀系数。显然,这些问题不会自我暴露,甚至在开始电路试验时也未被发现,但仍潜伏在PCB组件中。  尽管“返修”后看上去很好,但就象人们常说的一句话:“手术成功了,可病人不幸死去”。 巨大热应力的产生原因,常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时,对电路板及其元器件有约349℃的温差变化, 产生”爆米花”现象。 “ 爆米花”现象是指存在于一块集成电路或SMD在器件内部的湿气在返修过程中迅速受热, 使湿气膨胀, 出现微型爆裂或破裂的现象。因此,半导体工业和电路板制造业要求生产人员在再流之前, 尽量缩短预热时间, 迅速升到再流温度。事实上PCB组件再流工艺中已经包括再流前的预热阶段。无论PCB装配厂是采用波峰焊,红...
  • SMT焊接工艺原理 2015 - 12 - 14
    1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data;&#...
  • 什么是pcb贴片封装? 2015 - 12 - 14
    (1)贴片元件封装说明   发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210  二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5X3X0.5   电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:   类型封装形式耐压   A321610V   B352816V   C603225V   D734335V   拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。   电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。...
  • 贴片机核心系统详细讲解 2015 - 12 - 14
    1.光学对中系统       指贴片机在吸取元件时要保证吸嘴吸在元件中心。       原理:贴装头吸取元件后,CCD 摄像机对元器件成像,并转化成数字图象信号,经计算机分析出元器件的几何中心和几何尺寸,并与控制程序中的数据进行比较,计算出吸嘴中心与元器件中心在X、Y、O 的误差,并及时反馈给控制系统进行修正,以保证元器件引脚与焊盘重合。 组成:光源、CCD、显示器以及数模转换与图像处理系统组成。CCD在给定的视野范围内将实物图像的光强度分布转换成模拟电信号,模拟电信号再通过A/D 转换成数字量,经图像系统处理后再转换为模拟图像,最后由显示器瓜出来。 CCD 的分辨率:灰度分辩率和窨分辩率灰度值分辩率是利用图像多级高密度来表示分辩率,机器能分辨给定点的测量光强度,所需光强度越小则其分辩率就越高,一般采用256级灰度值(人眼处理的灰度值仅在50~60 左右)。 空间分辩率是指 CCD 分辩精度的能力,通常用像元素来表示,即规定覆盖原始图像的栅网的大小,栅网越细,网点和像元素越高,分辨精度越高。 通常在分辩率高的场合下,CCD 能...
  • 表面贴装技术基础知识 2015 - 12 - 14
    ◆ SMT的特点:1 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)?  1 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。3 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。5 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?  1 生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。2 除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。3 ...
  • 贴片机种类 2015 - 12 - 14
    贴片机种类有:中速贴片机,高速贴片机,超高速贴片机,高速/超高速贴片机,多功能贴片机。SMT就是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
  • 贴片机的工作原理 2015 - 12 - 14
    SMT是一项综合技术。贴片机是SMT生产线中极其关键的设备之一。简述贴片机的制造技术:贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能,实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。贴片机虽然品种繁多,下面以科亚迪贴片机为例:现将其加以分述:一、贴装头从电装机器人的概念来说,贴装头就是一只智能的机械手,它能按要求拾取元件,精确地贴放到预置的焊盘上。a.元件拾放拾取元件一般是采用真空负压的吸嘴吸住元件,它结构简单便于维护,近年这种产生负压的微型真空发生器组件已经成为多家公司的系列产品,专供贴装头的设计者选用。在拾放的动作中,吸嘴在做Z方向的移动时,既要拾放速度快,而且还要平稳。早期的吸嘴Z方向移动是选用微型气缸完成的,在近十年的使用中发现气缸易磨损,寿命短,噪音大。目前不少新机型都选用了新颖的机电一体化传动杆代替,使Z向运动状态都可以控制,大大提高Z方向运动综合性能。b.吸嘴当真空负压产生之后吸嘴是直接接触SMD元件的零件,吸嘴孔的大小与SMD元件的外形有每一台贴片机都有一套实用性很强吸嘴。为了贴片机适应不同元件的贴装,所以还配有一个自动更换吸嘴的装置。吸嘴与吸管之间还有一个弹性补偿的缓冲机构,保证在拾取过程对贴片元件的保护,提高元件的贴装率。c.气动电磁阀贴装头的微型气动电磁是贴装头上又一个重要组件,它管理着移动和拾放等功能,随贴片机...
  • SMT有何特点 2015 - 12 - 14
    SMT有何特点:  组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT:    可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。  高频特性好。减少了电磁和射频干扰。  易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT?  电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。  电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。  产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。  电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。  电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
  • 无铅制程的五大步骤 2015 - 12 - 14
    目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说,正确的选择这些信息,并把它们有机地组合起来就非常重要。要开发一条健全的、高合格品率的无铅焊接生产线,需要进行仔细地计划,并要为计划的实施作出努力以及严格的工艺监视以确保产品的质量和使工艺处于受控状态。这些控制与许多的改变有关,如材料、设备、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等。   采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的,也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的,或是权威机构或文献推荐的,或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验,以对它们进行深入的研究,了解其对工艺的各方面的影响。对于焊接方法,要根据自己的实际情况进行选择,如元件类型:表面安装元件、通孔插装元件;线路板的情况;板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接,需采用回流焊的方法;对于通孔插装元件,可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板...
  • 无铅焊接:开发一个稳健的工艺 2015 - 12 - 14
    开发一套稳健的方法   检验一个焊接工艺是否稳健,就是要看其对于各种输入仍维持一个稳定输出(合格率)的能力。输入的变化是由“噪音”因素所造成的。甚至在印刷电路板(PCB)进入回流炉之前,一些因素将在一个表面贴装装配内变化。   首先,在工艺中使用的材料中存在变化。这些变化存在于锡膏特性如成分、润滑剂、粉末和氧化物;板的材料,考虑到不同的供应商和不同的存储特性;和元件。其次,变化可能发生在表面贴装工艺的第一部分:锡膏印刷与塌落和元件贴装。第三,噪音因素可来自制造区域的室内条件 - 温度与湿度。这些输入变量要求最佳的加热曲线,它必须对所有变量都敏感性最小,和一个量化工艺能力的方法。   回流曲线   就回流焊接而言,无铅合金的使用直接影响过程温度,因此影响到加热曲线。提高熔化温度缩小了工艺窗口,因为液相线以上的时间和允许的最高温度250°C(为了防止元件损坏和板的脱层)没有改变。   三角形(升温到形成峰值)曲线  我们可以区分那些关键的和接近回流焊接现实极限的工艺和那些较不关键的工艺。对于PCB相对容易加热和元件与板材料有彼此接近温度的工艺,可以使用三角形温度曲线。三角形温度曲线建议用于诸如计算机主板这样的产品,它在装配上的温度差别小(小的ΔT)。三角形温度曲线有一些优点。例如,如果锡膏针对无铅三角形温度...
  • 贴片机的专业保养和维护 2015 - 12 - 14
    任何一台设备,其技术革新状况将随着使用年限的增加逐渐变坏,各部机件的配合必然会产生不同程度磨损和松动。机器内部润滑油的更换不彻底、气路里面含有的水分油污等,环境控制不当引起的灰尘等问题,会造成机器内部产生大量灰尘和积垢、气路、电磁阀、真空发生装置等堆积大量的油垢和水分,电路、板卡过多的灰尘,对此如不及时进行针对性的保护保养,则会影响机器的正常工作,还可能造成某些部件的过度磨损,甚至导致严重的事故,北京科亚迪电子科技有限公司提供SMT周边设备,科亚迪贴片机,回流焊,波峰焊。因此,必须依据科学的保养方法和技术规范,定期对机器设备进行保养,使机器各部件始终工作性能良好,达到全寿命使用。           对于贴片机的保养,可以起到什么样的作用呢?北京科亚迪就说说设备保养的目的是什么。         (1)对机器内部气路、电磁阀、真空发生装置、气缸等进行拆卸清洁;气路中的油垢如果不能得到及时的清洁,会堵塞气路,造成气路不畅,从而造成抛料高;严重情况下,堆积在气路中的油渍会腐蚀电磁阀、真空发生装置、气缸等内部密封圈和组成部分,从而导致部件的损坏,严重影响机器的正常使用;  ...
  • 长期存放电子元器件的解决方案 2015 - 12 - 14
    因为以下的两个原因,电子元器件长期存放的问题越来越得到重视:1.许多企业发现自己不得不购买额外数量的电子元器件以防止部分元器件的老化对最终产品的影响,这就带来了电子元器件长期存放的问题。2.和以前相比,虽然新产品的开发越来越快,产品的在市场上的生命周期也越来越短。但是生产厂家、例如汽车企业等,还是必须保证能提供10年左右的零配件以满足客户的需要。所以企业必须预先储备各类元器件和材料并长期存放。然而问题是很多元器件在一般条件下根本不可能存放10年。最大的难点就是湿度,它会引起两大问题:氧化和水蒸汽扩散由于元器件的表面氧化使得印刷电路板无法焊接从而导致产品彻底报废。 而元器件或印刷电路板内部的水蒸汽以及有毒成份的扩散直接导致导体的解体以及分层。通过正确地保存此类元器件可解决上述两大问题。氧化过程-接触腐蚀在非常干燥的环境下不会有腐蚀。腐蚀的发生必须有两大前提条件:氧化和作为电解液的水溶液。空气中的氧作为氧化剂而水蒸汽(湿气)能起到电解液的作用。金属或合金能和氧气发生氧化的相对湿度临界范围是40-70%RH,即在每立方米中水蒸气的含量在8克以上。解决方法1: 将元器件存放于防潮柜中在20℃的条件下,Totech 防潮柜内的相对湿度为〈2%(0.35g/m3)。在此条件下阴极反应和氧化都不会发生。解决方法2:防潮袋将防潮袋抽真空后袋内空气含量在0.1-0.06...
  • 为什么要采用无铅工艺 2015 - 12 - 14
    铅是一种有毒的重金属,人体过量吸收铅会引起中毒,摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响,全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料,而且还在逐年增加,由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境,因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点,欧洲、日本许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发,并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。到2004年彻底消除。(传统的焊料成份63Sn/37Pb,在目前的电子装联行业,铅被广泛使用)。
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