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Products 产品与技术
=应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程, 2、加热系统配置加热速率调节控制系统,可分别进行高精度动态温度控制,同时保证承载台温度均匀度。3、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到1pa4、冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温。5、软件系统:升降温可编程控制,可根据工艺设置升降温曲线,每条曲线都可自动生成,可编辑、修改、存储等。6、控制系统:软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等,并可合并生产工艺,实现一键操作。7、数据记录系统:具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。8、快速的降温速度:腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置,使被焊接器件实现快速降温9、低空洞率的焊接质量:确保焊接之后,大面积焊盘实现3%以下的空洞率10、整机结构的设定,便于后期的维护与保养,1个人可轻松完成加热结构保养及助焊剂清洁回收,更换加热管只需2分钟;11、保护系统:根据多件制造经验,多项安装保护系统,客户可放心使用;
应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程,2、加热系统:设备可配置6套加热系统,分别在真空环境下进行工作,互不干扰影响,提高生产效率3、上、下加热系统,配置电流调节器,可分别进行高精度动态温度控制,同时保证承载台温度均匀度。4、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境,最高真空度0.01mbar。5、冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温。6、软件系统:升降温可编程控制,可根据工艺设置升降温曲线,每条曲线都可自动生成,可编辑、修改、存储等。7、控制系统:软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等,并可合并生产工艺,实现一键操作。8、气氛系统:设备实现无助焊剂焊接,可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体,保证焊点无空洞。9、数据记录系统:具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。10、多种工艺气氛:N2、N2/H2、纯H2、HCOOH(N2载气)、ArH2等离子体辅助工艺。11、冷壁式加热设计,带光学镀层的低热容量加热板,阵列式红外加热石英灯和N2气冷喷嘴,  内置式测温热电偶,形成了快速精准的自动温度控制能力。12、加热板隔层承重,单层承重≥20公斤。13、快速的降温速度:腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置,使被焊接器件实现快速降温。14、低空洞率的焊接质量:确保焊接之后,大面积焊盘实现3%以下的空洞率。15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。16、助焊剂回收系统,在生产过程中真空度稳定的情况下,完成助焊剂回收,减少设备内部产品的污染。17、视...
设备简介:1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程,  2、加热系统:设备配置双组六平台加热系统,每组同时或独立在真空环境下进行工作,互不影响。3、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境,最高真空度0.01mbar,选配分子泵可达8.5*10-4pa(分子泵)。4、冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温,整体舱体冷却设计结构,保证长时间不停机工作运转。 5、软件系统:升降温可编程控制,可根据工艺设置升降温曲线,每条曲线都可自动生成,可编辑、修改、存储等。6、控制系统:软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等,并可合并生产工艺,实现一键操作。 7、气氛系统:设备实现无助焊剂焊接,可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体,保证焊点无空洞。 8、数据记录系统:具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。9、保护系统:系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压过低过高报警保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、甲酸液位保护、断电保护)。特点:1.  真空抽速,50 m³/h;选配更高;2.  加热板隔层承重,单层承重≥20公斤  3.  快速的降温速度:腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置,使被焊接器件实现快速降温。4.  低空洞率的焊接质量:确保焊接之后,大面积焊盘实现3%以下的空洞率 5.  可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。6.  高产能:每层实际焊接面...
图片仅供参考:以实物及技术配置要求为准1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程;2、独立加热系统:独立加热真空舱体,有效提高工作效率,适应IGBT模块、大功率器件、LED封装等焊接工艺,根据不同产品需求设置加热平台温度;3、独立加热系统,配置电流调节器,可分别进行高精度动态温度控制,同时保证承载台温度均匀度;4、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到0.1mbar高真空环境,最高真空度0.01mbar;5、独立冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温;6、软件系统:升降温可编程控制,可根据工艺设置升降温曲线,每条曲线都可自动生成,可编辑、修改、存储等;7、控制系统:软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等,并可合并生产工艺,实现一键操作;8、气氛系统:设备实现无助焊剂焊接,可充入H2、N2/H2混合气体、HCOOH、N2等还原或保护性气体,保证焊点无空洞;(氢气及氢氮混合气体选配)9、数据记录系统:具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用;10、多种工艺气氛:N2、N2/H2、纯H2、HCOOH(N2载气)等辅助气体工艺;11、整体真空仓冷壁式设计,舱体水冷系统,保证没封系统的长时间运行工作,不产生老化现象;12、承载平台承重≥20公斤;13、快速的降温速度:独立冷却腔体中设立了的水冷和气体冷却装置,独立冷却平台配合气体循环,使被焊接器件实现快速降温,同时可根据不同产品控制降温斜率;14、低空洞率的焊接质量:确保焊接之后,大面积焊盘实现3%以下的空洞率;15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅含片等不同合金材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求;16、助焊剂回收系统:针对助焊剂含量较高的焊料,设备配置助焊剂回收系统装置,在生产过程中真空度稳...
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