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1、半导体领域的IC芯片、电池等电子 元器件检测2、汽车相关铝铸件、橡胶及树脂制品3、大型电路板的BGA检测4、航空航天与军事,机翼、弹头等;5、医药品相关锭剂6、化学制品相关FRP、树脂、陶瓷  特点:● 国外原装进口微焦X射线管(100Kv闭管)、高灵敏影像增强器、130万高速工业数字CCD相机。可检测低于5微米的样品,图像显示效果佳。● 高倍几何、系统放大倍率,可任意调节,易发现细微缺陷,检测速度快。● 系统激光定位。● 四轴联动,CNC批量自动检测功能,适合大批量检测,检测精度高。● 19寸数字图像专用液晶显示屏,高清图像显示。● 多功能软体系统,享受终身免费维护升级。● 全密封铅柜,符合国际国内规定的X射线安全标准。。尺寸:1204*1000*1650 mm重量:806KG供应电源:单相 110~230V/50~60HZ光管类型:闭管Focal Spot:5 um全景范围:无倾斜 (配送旋转夹具)X光管电压:100 KV光管电流:0.15 mA放大倍率:125(几何)/1200(系统)相机镜头规格:影像增强器+数字CCD 25 frames/mCCD像素:130万  1.3million系统像解度:110 LP/CM (每cm的light pair)载物台尺寸:460mm*370mm安全性:泄漏量<=0.5 μsv/h显示器:19'' LCD可测试重量:sample <5 ㎏工作轴数:X / Y / Z / Q AXIS人工操纵作业:键盘/鼠标/导航定位CPU:Intel PentiumMemory:2GB系統:WIN 7输入:键盘报表输出:手动/自动保存检测文档video功能:标配导航:自动扫描导航3D观察:模拟void, BGA, distance等性能检测:能够设定自动检测功能BGA自动检测:可设定BGA检查、测量和...
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