SMT设备 - 真空共晶炉 - 北京诚联恺达科技有限公司
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发布时间: 2018 - 02 - 27
型   号KD-V8N加热部分参数预区数量上8/下8加热区长度3000mm冷却区数量上2个/下2个真空区部分真空区数量1个 最大产品面积最小产品100*100MM;最大产品300*350MM,极限真空10-100pa真空抽速40m³/h  可调视觉观察窗口1个助焊剂回收系统减少设备的保养次数,增加配件使用寿命系统控制工业触摸屏+西门子PLC工艺控制动作抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制设定传动部分参数网带宽度450MM运输导轨调节范围50-400MM传送方向L-R(R-L)运输高度网带880±20MM;链条900±20MM传送方式网带传动;网带+链条传动传送速度300-2000mm/min控制部分参数电源三项五线 380V    50/60HZ启动功率52KW正常工作消耗Approx.10KW升温时间20min温度控制范围室温-350度温度控制方式全电脑PID闭环控制,SSR驱动整机控制方式工业触摸屏+西门子PLC温度控制精度±1度PCB板温度分布差±3度冷却方式冷水冷却报警   温度异常(恒温后超高温或超低温 )三色灯指示三色信号指示灯:黄-升温  绿-恒温  红-异常机体参数重量Approx.2800kg外形尺寸L5650*W1400*H1600排风量要求10立方/min  2通道φ180mm氮气部分氮气保护装置氮气流量20-30立方/小时  氧浓度500-800PPM外置水冷系统功率3P   制冷速度 ≥3-6度/sec
发布时间: 2016 - 09 - 18
KD-V20技术规格基本参数要求 外观尺寸900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:约 200 kg低真空1Pa有效焊接面积200x 160mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C升温速率最高可达 120°C /min降温速率≥120℃/min横向温差±2%炉膛负载5kW 底部加热系统加热平台特殊处理加热平台电源标准380V, 50HZ/60HZ电流最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ控制参数控制方式西门子PLC+触屏可监视窗口带可视窗口 (1个)温度曲线设置温度+时间(可设置温度、时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定150个工艺阶段)接口COM选配项焊接视觉检测系统※可选配50-200倍放大,观测、分析焊接过程;※软件视频录制功能,便于新产品工艺开发及分析安全系统腔体温度超高报警、阶段升温过度报警;系统自检功能,生产前各项功能正常状态下,程序允许可以运行冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示一键式切断加热部分电源
发布时间: 2016 - 04 - 07
基本参数外观尺寸1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重    量约 260 kg低 真 空1Pa焊接平台及面积400x 300 mm炉膛高度100mm 温度范围最高可达450°C升温速率最高可达 180°C /min(顶部加热:300°C /min)降温速率≥120℃/min;舱体配置整体冷却水循环横向温差±5℃抽屉承重20KG功    率最大功率:21.5KW    工作功率:8-10KW加热平台紫铜加特殊处理电源标准380V, 50HZ/60HZ,三相五线制、10平方铜线电    流3 x 40 A气    体氮气系统控制参数控制方式西门子PLC+工控机监视窗口 视觉监控窗口:1个 温度曲线温度+时间(可设置温度、时间,最多可以设定150个工艺阶段)接    口COM安全系统腔体温度超高报警、超极限温度保护冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示气压检测系统,高低压报警,软件提示舱门未到位检测保护电器部件与水冷部件、气路部件隔离一键式切断加热部分电源
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技术参数:型号BS120控制方式按键+PLC运输马达1P AC220V 90W运输速度300-1200mm/min基板宽度50-250mm(W)预热区功率:3KW  长度:700mm一段PID控制  温度:室温~250°预热方式红外  锡炉加热6KW 温度(室温~300℃)锡炉容量120KG波峰高度0-12mm波峰马达3P AC220V 0.18KW×2PCS冷却数量2冷却采用台产离心风机上下风刀对流强制风冷PCB运输方向L→R助焊剂容量6LITRES助焊剂气压3-5BAR焊接角度3-7℃电源3P AC380V 50HZ总功率/运行功率16KW/3KW机身尺寸1400×1200×1650mm外形尺寸2100×1200×1650mm总重量550KG
1.01 整机采用西门子PLC+继电器控制,稳定可靠1.02 日本漆宝喷头,喷雾面积和雾化深度可调1.03 完善的抽风过滤系统,有益环保1.04 一段红外预热区总长800mm1.05 发热器模块化设计,保养方便1.06 模压弧齿叶轮,专利喷口设计,实现超低氧化量1.07 锡波经济运行模式,氧化量少,节能1.08 全钛合金链爪,耐腐蚀耐高温,永不变形 1.09 冲击波峰和精悍平波波宽可调,节能并降低氧化量1.10 双冷却区设计,采用上下风机强冷方式,强制水冷机可选1.11 高强度抗变形导轨 2.00整机技术参数2.01控制方式:温控仪表+PLC2.02运输马达:1P AC220V,60W2.03运输速度:0-1800mm/min2.04基板尺寸:30-250mm(W)2.05助焊剂容量:3.5L2.06预加热区:800mm 一段PID全热风独立控制,室温~250℃2.07锡炉加热:1KW*9PCS 室温~300℃2.08锡炉容量:220KG2.09波峰马达:3P AC220V,0.18KW*2PCS2.11运输方向:L→R(R→L可选)2.12焊接角度:3-6°2.13助焊剂气压:3-5BAR2.14电源:AC380V 50HZ/60HZ2.15正常运行功率/总功率:3.5KW/11KW2.16外形尺寸:2500×1200×1650mm2.17机身尺寸:1800×1200×1650mm2.18净重:700KG
产品特点:1、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。2、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。3、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。4、 PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。5、 发热区模块化设计,方便维修拆装。6、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。7、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。8、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。9、 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。10、采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。11、各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。12、模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。13、独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。14、传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。15、采用独立的滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±10mm/min,...
原装进口JUKI贴片机规格:1.基板尺寸:M型基板(330mm×250mm);L型基板(410mm×360mm);L-Wide型基板(510×360mm);XL型基板(610mm×560mm);长尺寸基板(L型基板规格) 800×360mm;长尺寸基板(L-Wide型基板规格) 1010×360mm;长尺寸基板 (XL型基板规格)1210×560mm2.元件高度:12mm规格;20mm规格;25mm规格;(XL型基板规格)3.元件尺寸 激光识别  0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件4.图像识别  标准摄像机 3mm~74mm方形元件、或50×150mm;高分辩率摄像机(均为选购件),1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm5.元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 20,900CPH;IPC9850 17,100CPH IC元件*4 9,470CPH *56.元件贴装精度  激光识别  ±0.05mm(Cpk≧1);图像识别  ±0.03mm(MNVC±0.04mm)7.元件贴装种类  最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6*1.L-Wide基板规格为选购品*2.长尺寸基板对应规格为选购品*3.使用高分辩率摄像机(选购件)时。*4.实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)*5.使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。*6.使用EF08HD特点:不断完善的KE系...
产品特点:1、 加热系统采用诚联恺达专利发热技术2、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。3、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。4、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。5、 PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。6、 发热区模块化设计,方便维修拆装。7、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。8、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。9、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。10、预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。11、采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。12、各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。13、模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。14、独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。15、传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。16、采用独立的滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度...
□ 外形流线型设计,内部模块化设计,适合SMT及直插元件的无铅焊接;□ 全电脑+PLC控制系统,Windows XP操作系统;□ 轨道宽度调整采用电脑数字输入,自动调整;□ 喷头采用步进马达驱动,保证助焊剂涂覆均匀;□ 强制自然风冷系统,可选配外置式冷风机急速冷却;□ 可根据用户的设定时间自动进行开机和关机。 控制方式电脑+PLC/触摸屏+PLC/按键+PLC运输马达1P AC220V 90W运输速度300-1800mm/min基板宽度50-350mm(W)预热区功率:9KW  长度:1600mm三段预热PID控制  温度:室温~250°预热方式红外/热风锡炉加热10KW 温度(室温~300℃)锡炉容量320KG波峰高度0-12mm波峰马达3P AC220V 0.36KW×2PCS洗爪泵1P AC220V 6W冷却普通风冷/强制风冷PCB运输方向L→R助焊剂容量6LITRES助焊剂气压3-5BAR焊接角度4-6℃电源3P AC380V 50HZ总功率/运行功率22KW/7KW机身尺寸3200×1400×1650外形尺寸3900×1400×1650总重量1200KG
1、 加热系统采用诚联恺达专利发热技术2、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。3、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。4、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。5、 PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。6、 发热区模块化设计,方便维修拆装。7、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。8、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。9、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。10、预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。11、配备3个测温插座,可测调各种温度曲线,连续温度曲线测试可达到国际通用标准之无铅焊接制程工艺要求。12、采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。13、各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。14、模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。15、独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。16、传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0...
特点:一、兼具高生产性、通用性、高品质的新型模块化贴片机RX-7上市 rx-7 特点电动带式供料器适用 激光识别 二、元件贴装速度(最佳条件): 芯片元件 75,000 CPH 三、元件尺寸:0402(1005)芯片~□5mm方形元件 四、元件贴装精度: ±0.04mm(±Cpk≧1) 五、贴装头采用了顶级旋转头。 六、宽度虽然仅为998mm 七、以内装在贴装头里的相机检测出是否有芯片站立、零件有无、芯片反片。 八、实现了对极小零件的高质量的贴装规格 1.基板尺寸 单轨道传送 50×50~360mm × 450mm 双轨道传送 50×50~360mm × 250mm 2.元件高度 3mm 3.元件尺寸 0402(英制01005)芯片~5mm方形元件 4.元件贴装速度 (芯片元件) 最佳条件 75,000CPH 元件贴装精度 ±0.04mm(Cpk≧1) 5.元件贴装种类 最多76种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)
★三菱微电脑控制,触摸屏显示,菜单操作界面。  ★刮刀浮动。 ( 类似 MPM 全自动印刷机 , 刮刀可以自由上下浮动及自动调整与钢网的水平 ) ★刮刀压力可调 ,( 可根据不同型号刮刀的长短调节刮刀对钢网的压力 ) ★钢网离开 PCB 板 ( 脱模 ) 有分段动作,0至5秒可调。 ( 即类似 MPM 全自动印刷机 钢网先在 2 秒钟内缓慢上升脱模 ,. 然后再快速上升离开 PCB 板 , 这即避免了脱模出现的拉丝现象 , 又节约了时间,提高了生产效率 ). ★工作操作采用雙手按键开关操作 , 安全可靠。 ★触摸屏菜单内可独立设定刮刀左上停左下停时间,右上停右下停时间,及钢网整体上停顿下停顿时间。 ★PCB 板的定位固定方式有基准孔定位 , 基准边定位及基准孔基准边同时定位 , 模板定位等多种不同的精确定位形式 .  ★触摸屏内设有时间显示功能、印刷次数自动记数功能,屏幕保护功能 . ★设有左右刮刀速度可调功能及紧急停止安全功能 . ★印刷模式 : 单次 / 双次 ( 菜单设定可选 ). ★印刷工作状态 : 自动 / 半自动 / 点动三种印刷状态 ( 菜单设定可选 ) Max board size基板尺寸320*420mmPrinting table size印刷台板面积320*500mmScreen frame size网框尺寸550X650mm(可调)Squeegee speed刮刀速度0-100mm/secPower requirements电源220V单相50/60HZPower for operation电力消耗200WThickness of PCBPCB基板厚度0.2-2.0mmPositioning system印刷位置固定、外型基准针PC Bouter or pin positioningAdjusting for table台板微调F...
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