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Products 产品与技术
1. 基本配置:LED数字显示.灯光闪烁.声光报警; 2. 搅拌时间:0.1秒-99小时可调; 3. 转  速:一次转动500转/分,二次转动300转/分; 4. 适 配 器:500克×2罐; 5. 电  源:AC220/50Hz,60W; 6. 外形尺寸:450mm×450mm×580mm; 7. 重  量:65 Kg。
产品特点:1、全机为无铅工艺设计。2、德国西门子PLC控制(与西门子原厂签有协议,终身保修)。3、同步入板机构,进口运输动力驱动,运输稳定。4、小型结构设计,适合小批量生产及实验室使用,外观流线型设计,使用灵活,方便清洁与维护。5、预热采用高效远红外陶瓷管加热,热补性能好,稳定性极高。6、低氧化防腐蚀无铅锡炉,节能喷口设计满足无铅焊接要求。7、锡炉采用外热式铸铁发热板,安全高效。8、具有声光报警和紧急制动装置。
产品特点:1、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。2、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。3、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。4、 PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。5、 发热区模块化设计,方便维修拆装。6、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。7、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。8、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。9、 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。10、采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。11、各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。12、模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。13、独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。14、传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。15、采用独立的滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±10mm/min,...
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