SMT设备 - 真空共晶炉 - 北京诚联恺达科技有限公司
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发布时间: 2015 - 10 - 16
技术参数:基本参数KD-V200KD-V300外观尺寸(LxWxH)1950 x 1800 x 1700 mm2400 x 1800 x 1700 mm重    量约 800 kg约 900 kg低 真 空1Pa  高真空选配真空仓2个 加热仓1个、冷却仓1个2个 预热仓1个 加热仓1个、冷却仓1个有效焊接面积400x 350 mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C平台升温速率最高3℃/S (独立真空加热平台)降温速率最高6℃/S;(独立水冷平台)舱体配置整体冷却水循环横向温差±3℃焊接运行周期8-10min6-8min平台承重15KG功    率最大功率:24KW  工作功率:6-8KW最大功率:28KW   工作功率:8-10KW加热平台紫铜加特殊处理电源标准380V, 50HZ/60HZ,三相五线制、10平方铜线气    体氮气系统、甲酸系统(其它气氛选配)控制参数控制方式西门子PLC+工业触摸屏监视窗口 视觉监控窗口:2个视觉监控窗口:3个实际温度曲线配置产品测温接口,可进行产品实际温度监控;接    口以太网通讯接口安全系统腔体温度超高报警、超极限温度保护冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示气压检测系统,高低压报警,软件提示舱门未到位检测保护电器部件与水冷部件、气路部件隔离一键式切断加热部分电源
发布时间: 2016 - 05 - 21
技术参数:型号BS120控制方式按键+PLC运输马达1P AC220V 90W运输速度300-1200mm/min基板宽度50-250mm(W)预热区功率:3KW  长度:700mm一段PID控制  温度:室温~250°预热方式红外  锡炉加热6KW 温度(室温~300℃)锡炉容量120KG波峰高度0-12mm波峰马达3P AC220V 0.18KW×2PCS冷却数量2冷却采用台产离心风机上下风刀对流强制风冷PCB运输方向L→R助焊剂容量6LITRES助焊剂气压3-5BAR焊接角度3-7℃电源3P AC380V 50HZ总功率/运行功率16KW/3KW机身尺寸1400×1200×1650mm外形尺寸2100×1200×1650mm总重量550KG
发布时间: 2016 - 05 - 21
1.01 整机采用西门子PLC+继电器控制,稳定可靠1.02 日本漆宝喷头,喷雾面积和雾化深度可调1.03 完善的抽风过滤系统,有益环保1.04 一段红外预热区总长800mm1.05 发热器模块化设计,保养方便1.06 模压弧齿叶轮,专利喷口设计,实现超低氧化量1.07 锡波经济运行模式,氧化量少,节能1.08 全钛合金链爪,耐腐蚀耐高温,永不变形 1.09 冲击波峰和精悍平波波宽可调,节能并降低氧化量1.10 双冷却区设计,采用上下风机强冷方式,强制水冷机可选1.11 高强度抗变形导轨 2.00整机技术参数2.01控制方式:温控仪表+PLC2.02运输马达:1P AC220V,60W2.03运输速度:0-1800mm/min2.04基板尺寸:30-250mm(W)2.05助焊剂容量:3.5L2.06预加热区:800mm 一段PID全热风独立控制,室温~250℃2.07锡炉加热:1KW*9PCS 室温~300℃2.08锡炉容量:220KG2.09波峰马达:3P AC220V,0.18KW*2PCS2.11运输方向:L→R(R→L可选)2.12焊接角度:3-6°2.13助焊剂气压:3-5BAR2.14电源:AC380V 50HZ/60HZ2.15正常运行功率/总功率:3.5KW/11KW2.16外形尺寸:2500×1200×1650mm2.17机身尺寸:1800×1200×1650mm2.18净重:700KG
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产品特点:1、采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;2、Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;3、上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;4、配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;5、同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)6、自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;7、所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;8、具有故障声光报警功能;9、设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;10、内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;11、采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;12、温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;13、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;14、集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);15、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);16、松香回收系统:松香定向流动...
1、最大板尺寸 (X x Y)450mm x 350mm ; 2、最小板尺寸 (X x Y)50mm x 50mm; 3、PCB厚度 0.4mm~14mm 4、影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0; 5、印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 ; 6、印刷速度=6秒+印刷时间; 7、实现01005的印刷,不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的调节;8、独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统;平皮带传动,有效提升导轨运力,运速, 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;9、自动有效的分离式清洗结构; 10、机器在运动过程中修改参数,真正实现暂停功能;可使用PCB重量:5KG; 11、PCB印刷速度:0-200mm/s可调; 12、印刷脱膜速度:0-12mm/s,可分段调整; 13、PCB定位方式:1、上下边夹,2、真空夹; 14、PCB支撑方式:柔性支撑块、真空顶针、磁性顶针; 15、印刷头具有两个独立的马达驱动印刷头; 16、刮刀压力:0-20KG可编程全自动电脑控制; 17、轨道调节模式:轨道可以自动调节; 18、视觉识别系统:远心相机影像识别; 19、清洗方式:具备干、湿、真空三种模式,可控制清洁液用量;20、擦网方式:具备边转边擦方式,不会造成二次污染;  21、可支持钢网最小为:420×500mm,最大为737×737mm,厚26、机器重量:1000Kg 27、环境温度:23±3℃ 28、相对湿度:45~70%RH4 29、标准配置:真空吸附平台1套(含连接套装)、真空泵1台、全自动锡膏印刷机刮刀5付,擦拭纸/清洁液套装10套,信号...
原装进口JUKI贴片机规格:基板尺寸 4种规格尺寸(330×250mm);(410×360mm);(510×360mm);(510×460mm)元件尺寸  激光识别  0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*2元件贴装速度  芯片元件 13,200CPH*1元件贴装精度  激光识别 ±0.05mm元件贴装种类  最多80种(换算成8mm带)*1 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)*2 关于详细规格,请向敝公司推销员咨询。 特点:作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。一、13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)二、激光贴片头×1个(4吸嘴)三、0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片为出厂时选项※1 贴装速度条件不同时有差异※2 更多详情请参见产品目录
原装进口JUK贴片机规格  1.基板尺寸  L基板用(410×360mm)2.元件高度  6mm规格3.元件尺寸  0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件4.元件贴装速精度  芯片元件 最佳条件 0.09秒/chip(40,000CPH相当)  IPC9850 30,000CPH  元件贴装速度(芯片元件)±0.05mm(±3σ)5.元件贴装种类(换算成8mm带) 最多80种 特点  一、图像识别  激光二、贴装工效提高20%,*1 同时使经济效益、操作性能,可靠性更上一层楼的高速模块化贴片机。三、40,000CPH(最佳条件) (0.09秒 / 芯片) *2    30,000CPH(IPC9850) *2四、激光贴装头×2个(12吸嘴)五、元件尺寸 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
1. 使用伺服系统方便准确定位。2. 采用上银精密导轨和台湾ZD变频马达来驱动刮刀座,确保印刷精度。3. 印刷刮刀可向上旋转45度固定,便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。4. 刮刀座可前后调节,以选择合适的印刷位置。5. 组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN,安装调节方便,适用于单,双面板的印刷。6. 校版方式采用钢网移动,并结合印刷(PCB)的X、Y、Z。校正微调方便快捷。7. 采用台湾VIGOR PLC及触摸屏控制,简单、方便更适于人机对话。8. 可设定单向及双向,多种印刷方式。9. 具有自动计数功能,方便生产产量的统计。10. 刮刀角度可调,钢刮刀,橡胶刮刀均适合。11. 触摸屏具有屏保功能,时间可任意调节,保护触摸屏使用寿命。12. 具有擦网报警功能,便于准时擦洗网板,保证印刷质量。13. 采用EW独特的程式设计,印刷刮刀座调节方便。14.  印刷机速度显示,可任意调节。 规格:印刷台面积 350X1300mm框架尺寸 400X1500mm基板尺寸 320X1200mm基板厚度 0 . 2-2 . Omm印刷位置的固定 PCB Outer Or Pin Positioning台板微调 Front / back ±10mm R / L ±10mm印刷精度 ± 0 . 05mm机器重复精度 ± 0 . 02mm最小间距 0 . 35mm使用空压 4-6kgf / cm2使用电源 单相 220V , 50 / 60Hz , 100W机器尺寸 L1600XW1300XHl650mm机器重量 约 (about)350kgs
项目 参数重复定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.01mm印刷精度(Printing Accuracy) ±0.025mm印刷速度/周期(Cycle   Time)换线时间(Products Changeover) 钢网尺寸/最小(Screen   Stencil Size/Min)1100mmX300(标准);730mm X 300mm(选配,需更换导轨压板) 钢网尺寸/最大(Screen   Stencil Size/Max)1500mm X 750mm钢网尺寸/厚度(Screen   Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mmPCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)80X50mmPCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)1200X340mmPCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.6~6mm(0.6以下的板需配载具)PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(对角线长度为基准)底部间隙(Bottom of Board Size) 15mm板边缘间隙(Edge of Board Size) 3mm传送高度(Transport High)900±40mm传送方向(Transport Direction)左-右;右-左;左-左;右-右运输速度(Transport Speed)50-1200mm/sec 可编程控制PCB的定位(Board Location)支撑方式(Support System)磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针(选配)夹紧方式(Clamping System)弹性侧夹/Z向压片/真空吸(选配)印刷头(Print head)可编程电控印刷头(选配:气控)刮刀速度(Scraper Spe...
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