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推荐产品 / Products
发布时间: 2016 - 05 - 21
产品特点:1、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。2、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。3、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。4、 PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。5、 发热区模块化设计,方便维修拆装。6、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。7、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。8、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。9、 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。10、采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。11、各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。12、模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。13、独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。14、传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。15、采用独立的滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±10mm/min,...
发布时间: 2016 - 04 - 07
型  号KD-V6焊接面积420*550*120mm*3层 (双组)炉膛高度每层间隔高度120mm单层承重20KG最高温度标配0-450°C;最高1200°C可选控制系统温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统控制方式品牌触摸屏+PLC控制系统温度曲线温度曲线显示监控,数据分析额定功率80KW/组实际功率20-40KW/组重量1200KG真 空 度50*10-1Pa(机械泵); 8.5*10-4pa(分子泵)温度范围室温—450℃最大升温速度≥120℃/min最大降温速度≥60℃/min气氛还原氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸电  源380V 120A/组外形尺寸2400*900*2150mm
发布时间: 2016 - 03 - 31
产品特点:1、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。2、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。3、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。4、 PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。5、 发热区模块化设计,方便维修拆装。6、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。7、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。8、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。9、 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。10、采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。11、各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。12、模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。13、独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。14、传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。15、采用独立的滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±10mm/min,...
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产品特点:1、采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠;2、Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;3、上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;4、配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅;5、同步导轨传输机构(可与全自动贴片机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命; (选配导轨)6、自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;7、所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率);网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;8、具有故障声光报警功能;9、设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;10、内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;11、采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速(约20分钟),热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;12、温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡;13、拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;14、集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线(无须另配温度曲线测试仪);15、来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option选配项,标准配置为强制自然风冷);16、松香回收系统:松香定向流动...
1、最大板尺寸 (X x Y)450mm x 350mm ; 2、最小板尺寸 (X x Y)50mm x 50mm; 3、PCB厚度 0.4mm~14mm 4、影像校准重复精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0; 5、印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 ; 6、印刷速度=6秒+印刷时间; 7、实现01005的印刷,不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的调节;8、独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统;平皮带传动,有效提升导轨运力,运速, 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;9、自动有效的分离式清洗结构; 10、机器在运动过程中修改参数,真正实现暂停功能;可使用PCB重量:5KG; 11、PCB印刷速度:0-200mm/s可调; 12、印刷脱膜速度:0-12mm/s,可分段调整; 13、PCB定位方式:1、上下边夹,2、真空夹; 14、PCB支撑方式:柔性支撑块、真空顶针、磁性顶针; 15、印刷头具有两个独立的马达驱动印刷头; 16、刮刀压力:0-20KG可编程全自动电脑控制; 17、轨道调节模式:轨道可以自动调节; 18、视觉识别系统:远心相机影像识别; 19、清洗方式:具备干、湿、真空三种模式,可控制清洁液用量;20、擦网方式:具备边转边擦方式,不会造成二次污染;  21、可支持钢网最小为:420×500mm,最大为737×737mm,厚26、机器重量:1000Kg 27、环境温度:23±3℃ 28、相对湿度:45~70%RH4 29、标准配置:真空吸附平台1套(含连接套装)、真空泵1台、全自动锡膏印刷机刮刀5付,擦拭纸/清洁液套装10套,信号...
原装进口JUKI贴片机规格:基板尺寸 4种规格尺寸(330×250mm);(410×360mm);(510×360mm);(510×460mm)元件尺寸  激光识别  0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*2元件贴装速度  芯片元件 13,200CPH*1元件贴装精度  激光识别 ±0.05mm元件贴装种类  最多80种(换算成8mm带)*1 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)*2 关于详细规格,请向敝公司推销员咨询。 特点:作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。一、13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)二、激光贴片头×1个(4吸嘴)三、0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片为出厂时选项※1 贴装速度条件不同时有差异※2 更多详情请参见产品目录
原装进口JUK贴片机规格  1.基板尺寸  L基板用(410×360mm)2.元件高度  6mm规格3.元件尺寸  0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件4.元件贴装速精度  芯片元件 最佳条件 0.09秒/chip(40,000CPH相当)  IPC9850 30,000CPH  元件贴装速度(芯片元件)±0.05mm(±3σ)5.元件贴装种类(换算成8mm带) 最多80种 特点  一、图像识别  激光二、贴装工效提高20%,*1 同时使经济效益、操作性能,可靠性更上一层楼的高速模块化贴片机。三、40,000CPH(最佳条件) (0.09秒 / 芯片) *2    30,000CPH(IPC9850) *2四、激光贴装头×2个(12吸嘴)五、元件尺寸 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
1. 使用伺服系统方便准确定位。2. 采用上银精密导轨和台湾ZD变频马达来驱动刮刀座,确保印刷精度。3. 印刷刮刀可向上旋转45度固定,便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。4. 刮刀座可前后调节,以选择合适的印刷位置。5. 组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN,安装调节方便,适用于单,双面板的印刷。6. 校版方式采用钢网移动,并结合印刷(PCB)的X、Y、Z。校正微调方便快捷。7. 采用台湾VIGOR PLC及触摸屏控制,简单、方便更适于人机对话。8. 可设定单向及双向,多种印刷方式。9. 具有自动计数功能,方便生产产量的统计。10. 刮刀角度可调,钢刮刀,橡胶刮刀均适合。11. 触摸屏具有屏保功能,时间可任意调节,保护触摸屏使用寿命。12. 具有擦网报警功能,便于准时擦洗网板,保证印刷质量。13. 采用EW独特的程式设计,印刷刮刀座调节方便。14.  印刷机速度显示,可任意调节。 规格:印刷台面积 350X1300mm框架尺寸 400X1500mm基板尺寸 320X1200mm基板厚度 0 . 2-2 . Omm印刷位置的固定 PCB Outer Or Pin Positioning台板微调 Front / back ±10mm R / L ±10mm印刷精度 ± 0 . 05mm机器重复精度 ± 0 . 02mm最小间距 0 . 35mm使用空压 4-6kgf / cm2使用电源 单相 220V , 50 / 60Hz , 100W机器尺寸 L1600XW1300XHl650mm机器重量 约 (about)350kgs
项目 参数重复定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.01mm印刷精度(Printing Accuracy) ±0.025mm印刷速度/周期(Cycle   Time)换线时间(Products Changeover) 钢网尺寸/最小(Screen   Stencil Size/Min)1100mmX300(标准);730mm X 300mm(选配,需更换导轨压板) 钢网尺寸/最大(Screen   Stencil Size/Max)1500mm X 750mm钢网尺寸/厚度(Screen   Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mmPCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)80X50mmPCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)1200X340mmPCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.6~6mm(0.6以下的板需配载具)PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(对角线长度为基准)底部间隙(Bottom of Board Size) 15mm板边缘间隙(Edge of Board Size) 3mm传送高度(Transport High)900±40mm传送方向(Transport Direction)左-右;右-左;左-左;右-右运输速度(Transport Speed)50-1200mm/sec 可编程控制PCB的定位(Board Location)支撑方式(Support System)磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针(选配)夹紧方式(Clamping System)弹性侧夹/Z向压片/真空吸(选配)印刷头(Print head)可编程电控印刷头(选配:气控)刮刀速度(Scraper Spe...
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