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Hot Products / 热卖产品
2016 - 09 - 18
=应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程, 2、加热系统配置加热速率调节控制系统,可分别进行高精度动态温度控制,同时保证承载台温度均匀度。3、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到1pa4、冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温。5、软件系统:升降温可编程控制,...
2016 - 03 - 31
产品特点:1、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。2、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。3、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度...
2014 - 12 - 15
原装进口,贴装+插件多功能一体机
2010 - 12 - 15
1、高性价比四头贴片机,x,y轴等主要坐标系形成轴采用高精度高速伺服电机驱动精密丝杠实现,有效提高贴片精度并兼顾电路板传动速度,最适合大批量阻容件及SOP、SOIC、QFP等混装生产。2、独特的丝杆传动结构,使运动驱动力和行进方向重合,减小阻力运行更加稳定,精度更高。3、贴片头传动采用松下伺服电机配合高精密导轨,使取放料更稳定、快速。4、配置专有结构的贴片头4组,结构灵巧,贴片头整体重量小于100...
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=应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程, 2、加热系统配置加热速率调节控制系统,可分别进行高精度动态温度控制,同时保证承载台温度均匀度。3、真空系统:设备配置直联高速旋片式真空泵,可快速实现炉腔达到1pa4、冷却系统:设备采用水冷却系统,保证在高温真空环境下可以快速降温。5、软件系统:升降温可编程控制,可根据工艺设置升降温曲线,每条曲线都可自动生成,可编辑、修改、存储等。6、控制系统:软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等,并可合并生产工艺,实现一键操作。7、数据记录系统:具有不间断的实时监控和数据记录系统,软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。8、快速的降温速度:腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置,使被焊接器件实现快速降温9、低空洞率的焊接质量:确保焊接之后,大面积焊盘实现3%以下的空洞率10、整机结构的设定,便于后期的维护与保养,1个人可轻松完成加热结构保养及助焊剂清洁回收,更换加热管只需2分钟;11、保护系统:根据多件制造经验,多项安装保护系统,客户可放心使用;
1、高性价比双头贴片机,最适合大批量阻容件及sop等混装生产。2、配置不同的喂料器可以满足不同的元件的贴装要求。3、贴片头传动采用步进电机配合高精密导轨,使取放料更稳定、快速。4、电路板传动采用高精度高速伺服电机驱动工业皮带实现,有效提高贴片精度和电路板传动速度。5、配置专有结构的贴片头2组,结构灵巧,贴片头整体重量小于800g,使运行更快速。6、特殊的散热设计可以使设备连续工作。7、整机由工业计算机配合专用软件控制,方便操作实用。8、自动视觉软件在线编程,不用手动输入元件坐标,编程简单,方便入门者便捷实用,满足大批量多品种生产的需求。进行简单的设置,就可以实现PCB拼板的编程和贴装。9、PCB导入实现方便,快捷,减少编程时间。10、开放的喂料器设置方法,使智能优化方式基础上的人工优化变成可能,提高生产效率。11、独特的电气系统设计,便于散热、维修和系统维护。12、独特的x轴三轴设计,使贴片头运行更稳定,精度更高。13、独特的y轴皮带传动结构,使运动驱动力和行进方向重合,减小阻尼,运行更加稳定,精度更高。14、y轴联动杆采用避位设计,使后方取放喂料器更加方便快捷。15、可以在软件中显示拼板中所有坐标点,并对其中的坐标进行微调,实现高精密贴装。16、可以在软件中设置各拼板的间距,并根据间距显示所有放料坐标,可以选择不贴的拼版。17、具有缺料监测功能和手动贴装功能,满足不同的生产要求。18、可选的底镜系统,使关键件的贴装更加精准。19、根据元件情况选择是否经过影响处理,提高使用时的实际贴装速度。20、贴装顺序由软件内部实现自动优化,充分发挥双头性能。 21、自行设计的软硬件保护功能使设备受到误操作导致的损失发生率更少。22、各轴具有多档变速功能,可以根据距离设置最佳速度,提高机器稳定性并延长使用寿命。23、软件界面上开放式的操作和设置使不同客户的要求得到满足。软件操作...
1. 基本配置:LED数字显示.灯光闪烁.声光报警; 2. 搅拌时间:0.1秒-99小时可调; 3. 转  速:一次转动500转/分,二次转动300转/分; 4. 适 配 器:500克×2罐; 5. 电  源:AC220/50Hz,60W; 6. 外形尺寸:450mm×450mm×580mm; 7. 重  量:65 Kg。
产品特点:1、全机为无铅工艺设计。2、德国西门子PLC控制(与西门子原厂签有协议,终身保修)。3、同步入板机构,进口运输动力驱动,运输稳定。4、小型结构设计,适合小批量生产及实验室使用,外观流线型设计,使用灵活,方便清洁与维护。5、预热采用高效远红外陶瓷管加热,热补性能好,稳定性极高。6、低氧化防腐蚀无铅锡炉,节能喷口设计满足无铅焊接要求。7、锡炉采用外热式铸铁发热板,安全高效。8、具有声光报警和紧急制动装置。
产品特点:1、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。2、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。3、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。4、 PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。5、 发热区模块化设计,方便维修拆装。6、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。7、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。8、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。9、 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。10、采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。11、各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。12、模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。13、独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。14、传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。15、采用独立的滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±10mm/min,...
产品特点:1、 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其实用寿命。2、 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较长的使用寿命。3、 结合温控器特有的PID模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉动控制发热器件,快速做出反应,保证温控精度,机内温度分布误差极小,长度方向温度分布符合IPC标准。4、 PID智能运算的精密控制器,通过PID只能运算,自动控制发热量,模糊控制功能最快速度相应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。5、 发热区模块化设计,方便维修拆装。6、 具有温度超常,故障诊断,声光报警功能。7、 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。8、 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热交换效率高。9、 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。10、采用进口高温马达直连驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低噪音,震动小。11、各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。12、模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。13、独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。14、传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-1600mm/min。15、采用独立的滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±10mm/min,...
原装进口,贴装+插件多功能一体机
1、高性价比四头贴片机,x,y轴等主要坐标系形成轴采用高精度高速伺服电机驱动精密丝杠实现,有效提高贴片精度并兼顾电路板传动速度,最适合大批量阻容件及SOP、SOIC、QFP等混装生产。2、独特的丝杆传动结构,使运动驱动力和行进方向重合,减小阻力运行更加稳定,精度更高。3、贴片头传动采用松下伺服电机配合高精密导轨,使取放料更稳定、快速。4、配置专有结构的贴片头4组,结构灵巧,贴片头整体重量小于1000g,使运行更快速。5、自动出入板导轨系统,可通过接驳台与全自动锡膏印刷机,回流焊自动衔接,形成完美的生产线。6、配置不同的喂料器可以满足不同的元件的贴装要求。7、开放的喂料器设置方法,使智能优化方式基础上的人工优化变成可能,提高生产效率。8、提供默认喂料器取料坐标功能,加快手动编程速度。9、特殊的散热设计可以使设备连续工作,独特的电气系统设计,方便维修和系统维护。10、整机由工业计算机配合专用软件控制,方便操作实用。11、软件操作简洁,中英文界面友好易学。12、自动视觉软件在线编程,不用手动输入元件坐标,编程简单,方便入门者便捷实用,满足大批量多品种生产的需求。进行简单的设置,就可以实现PCB拼板的编程和贴装。13、PCB导入实现方便,快捷,减少编程时间。14、软件元件数据库操作简单,并随机器提供各种常见封装类型的库。15、根据元件情况选择是否打开影像校正功能,提高贴装精度的同时兼顾贴装速度。16、贴装顺序由软件内部实现自动优化,充分发挥四头性能。 17、自行设计的软硬件保护功能使设备受到误操作导致的损失发生率更少。18、软件界面上开放式的操作和设置使不同客户的要求得到满足。19、可以在软件中显示拼板中所有坐标点,并对其中的坐标进行微调,实现高精密贴装。20、可以在软件中设置各拼板的间距,并根据间距显示所有放料坐标,可以选择不贴的拼版。21、各轴具有多档变速功能,可以根...
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