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发布时间: 2018 - 02 - 27
型   号KD-V8N加热部分参数预区数量上8/下8加热区长度3000mm冷却区数量上2个/下2个真空区部分真空区数量1个 最大产品面积最小产品100*100MM;最大产品300*350MM,极限真空10-100pa真空抽速40m³/h  可调视觉观察窗口1个助焊剂回收系统减少设备的保养次数,增加配件使用寿命系统控制工业触摸屏+西门子PLC工艺控制动作抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制设定传动部分参数网带宽度450MM运输导轨调节范围50-400MM传送方向L-R(R-L)运输高度网带880±20MM;链条900±20MM传送方式网带传动;网带+链条传动传送速度300-2000mm/min控制部分参数电源三项五线 380V    50/60HZ启动功率52KW正常工作消耗Approx.10KW升温时间20min温度控制范围室温-350度温度控制方式全电脑PID闭环控制,SSR驱动整机控制方式工业触摸屏+西门子PLC温度控制精度±1度PCB板温度分布差±3度冷却方式冷水冷却报警   温度异常(恒温后超高温或超低温 )三色灯指示三色信号指示灯:黄-升温  绿-恒温  红-异常机体参数重量Approx.2800kg外形尺寸L5650*W1400*H1600排风量要求10立方/min  2通道φ180mm氮气部分氮气保护装置氮气流量20-30立方/小时  氧浓度500-800PPM外置水冷系统功率3P   制冷速度 ≥3-6度/sec
发布时间: 2016 - 09 - 18
KD-V20技术规格基本参数要求 外观尺寸900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:约 200 kg低真空1Pa有效焊接面积200x 160mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C升温速率最高可达 120°C /min降温速率≥120℃/min横向温差±2%炉膛负载5kW 底部加热系统加热平台特殊处理加热平台电源标准380V, 50HZ/60HZ电流最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ控制参数控制方式西门子PLC+触屏可监视窗口带可视窗口 (1个)温度曲线设置温度+时间(可设置温度、时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定150个工艺阶段)接口COM选配项焊接视觉检测系统※可选配50-200倍放大,观测、分析焊接过程;※软件视频录制功能,便于新产品工艺开发及分析安全系统腔体温度超高报警、阶段升温过度报警;系统自检功能,生产前各项功能正常状态下,程序允许可以运行冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示一键式切断加热部分电源
发布时间: 2016 - 04 - 07
基本参数外观尺寸1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重    量约 260 kg低 真 空1Pa焊接平台及面积400x 300 mm炉膛高度100mm 温度范围最高可达450°C升温速率最高可达 180°C /min(顶部加热:300°C /min)降温速率≥120℃/min;舱体配置整体冷却水循环横向温差±5℃抽屉承重20KG功    率最大功率:21.5KW    工作功率:8-10KW加热平台紫铜加特殊处理电源标准380V, 50HZ/60HZ,三相五线制、10平方铜线电    流3 x 40 A气    体氮气系统控制参数控制方式西门子PLC+工控机监视窗口 视觉监控窗口:1个 温度曲线温度+时间(可设置温度、时间,最多可以设定150个工艺阶段)接    口COM安全系统腔体温度超高报警、超极限温度保护冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示气压检测系统,高低压报警,软件提示舱门未到位检测保护电器部件与水冷部件、气路部件隔离一键式切断加热部分电源
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原装进口JUKI贴片机规格:1.基板尺寸:M型基板(330mm×250mm);L型基板(410mm×360mm);L-Wide型基板(510×360mm);XL型基板(610mm×560mm);长尺寸基板(L型基板规格) 800×360mm;长尺寸基板(L-Wide型基板规格) 1010×360mm;长尺寸基板 (XL型基板规格)1210×560mm2.元件高度:12mm规格;20mm规格;25mm规格;(XL型基板规格)3.元件尺寸 激光识别  0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件4.图像识别  标准摄像机 3mm~74mm方形元件、或50×150mm;高分辩率摄像机(均为选购件),1.0mm×0.5mm*3~48mm方形元件、或24×72mm5.元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 20,900CPH;IPC9850 17,100CPH IC元件*4 9,470CPH *56.元件贴装精度  激光识别  ±0.05mm(Cpk≧1);图像识别  ±0.03mm(MNVC±0.04mm)7.元件贴装种类  最多160种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6*1.L-Wide基板规格为选购品*2.长尺寸基板对应规格为选购品*3.使用高分辩率摄像机(选购件)时。*4.实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)*5.使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。*6.使用EF08HD特点:不断完善的KE系...
特点:一、兼具高生产性、通用性、高品质的新型模块化贴片机RX-7上市 rx-7 特点电动带式供料器适用 激光识别 二、元件贴装速度(最佳条件): 芯片元件 75,000 CPH 三、元件尺寸:0402(1005)芯片~□5mm方形元件 四、元件贴装精度: ±0.04mm(±Cpk≧1) 五、贴装头采用了顶级旋转头。 六、宽度虽然仅为998mm 七、以内装在贴装头里的相机检测出是否有芯片站立、零件有无、芯片反片。 八、实现了对极小零件的高质量的贴装规格 1.基板尺寸 单轨道传送 50×50~360mm × 450mm 双轨道传送 50×50~360mm × 250mm 2.元件高度 3mm 3.元件尺寸 0402(英制01005)芯片~5mm方形元件 4.元件贴装速度 (芯片元件) 最佳条件 75,000CPH 元件贴装精度 ±0.04mm(Cpk≧1) 5.元件贴装种类 最多76种 (换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)
原装进口JUKI贴片机规格:基板尺寸 4种规格尺寸(330×250mm);(410×360mm);(510×360mm);(510×460mm)元件尺寸  激光识别  0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm (0402(英制01005)芯片需要选项)*2元件贴装速度  芯片元件 13,200CPH*1元件贴装精度  激光识别 ±0.05mm元件贴装种类  最多80种(换算成8mm带)*1 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)*2 关于详细规格,请向敝公司推销员咨询。 特点:作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。一、13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)二、激光贴片头×1个(4吸嘴)三、0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm0402(英制01005)芯片为出厂时选项※1 贴装速度条件不同时有差异※2 更多详情请参见产品目录
原装进口JUK贴片机规格  1.基板尺寸  L基板用(410×360mm)2.元件高度  6mm规格3.元件尺寸  0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件4.元件贴装速精度  芯片元件 最佳条件 0.09秒/chip(40,000CPH相当)  IPC9850 30,000CPH  元件贴装速度(芯片元件)±0.05mm(±3σ)5.元件贴装种类(换算成8mm带) 最多80种 特点  一、图像识别  激光二、贴装工效提高20%,*1 同时使经济效益、操作性能,可靠性更上一层楼的高速模块化贴片机。三、40,000CPH(最佳条件) (0.09秒 / 芯片) *2    30,000CPH(IPC9850) *2四、激光贴装头×2个(12吸嘴)五、元件尺寸 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
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