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产品详情 Details
小型高真空共晶炉KD-V20
小型高真空共晶炉KD-V20
产品名称

小型高真空共晶炉KD-V20

 
 

应用领域:IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。

行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、由低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。

产品焊接空洞率低至3%以下。

咨询热线:400-900-1654

 
 
 
 


 

KD-V20技术规格

基本参数要求

 

外观尺寸

900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:约 200 kg

低真空

1Pa

有效焊接面积

200x 160mm

炉膛高度

100mm

温度范围

最高可达450°C

升温速率

最高可达 120°C /min

降温速率

≥120℃/min

横向温差

±2%

炉膛负载

5kW 底部加热系统

加热平台

特殊处理加热平台

电源标准

380V, 50HZ/60HZ

电流

最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ

控制参数

控制方式

西门子PLC+触屏

可监视窗口

带可视窗口 (1个)

温度曲线设置

温度+时间(可设置温度、时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定150个工艺阶段)

接口

COM

选配项

焊接视觉检测系统

可选配50-200倍放大,观测、分析焊接过程;

软件视频录制功能,便于新产品工艺开发及分析

安全系统

腔体温度超高报警、阶段升温过度报警;

系统自检功能,生产前各项功能正常状态下,程序允许可以运行

冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示

一键式切断加热部分电源



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