应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、由低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
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KD-V20技术规格
基本参数要求
外观尺寸
900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量：约 200 kg
低真空
1Pa
有效焊接面积
200x 160mm
炉膛高度
100mm
温度范围
最高可达450°C
升温速率
最高可达 120°C /min
降温速率
≥120℃/min
横向温差
±2%
炉膛负载
5kW 底部加热系统
加热平台
特殊处理加热平台
电源标准
380V, 50HZ/60HZ
电流
最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ
控制参数
控制方式
西门子PLC+触屏
可监视窗口
带可视窗口 （1个）
温度曲线设置
温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（最多可以设定150个工艺阶段）
接口
COM
选配项
焊接视觉检测系统
※可选配50-200倍放大，观测、分析焊接过程；
※软件视频录制功能，便于新产品工艺开发及分析
安全系统
腔体温度超高报警、阶段升温过度报警；
系统自检功能，生产前各项功能正常状态下，程序允许可以运行
冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示
一键式切断加热部分电源