应用领域：IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装，mems及真空封装等。
行业应用：V系列真空回流焊机是R＆D、工艺研发、高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。
产品焊接空洞率低至3%以下。
咨询热线：400-900-1654
型 号
KD-V6
焊接面积
420*550*120mm*3层 （双组）
炉膛高度
每层间隔高度120mm
单层承重
20KG
最高温度
标配0-450°C；最高1200°C可选
控制系统
温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统
控制方式
品牌触摸屏+PLC控制系统
温度曲线
温度曲线显示监控，数据分析
额定功率
80KW/组
实际功率
20-40KW/组
重量
1200KG
真 空 度
50*10-1Pa（机械泵）; 8.5*10-4pa(分子泵)
温度范围
室温—450℃
最大升温速度
≥120℃/min
最大降温速度
≥60℃/min
气氛还原
氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸
电 源
380V 120A/组
外形尺寸
2400*900*2150mm