从现在开始来讲，很多的行业都在快速的发展中，所以也根据时代的发展出现了很多的工艺，甲酸真空回流焊‍就是这样出现，很多的人对于它不是那么的认识，那么今天就一起来看一看它的相关性知识。

目前业界主流的焊接工艺是使用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备进行焊接。后来有了甲酸保护，升级为甲酸无铅回流焊机。但对于一些要求较高的焊接领域，如军工产品、工业级高可靠性产品，即使是甲酸保护也无法满足产品的可靠性要求。

对于材料测试、芯片封装、电源设备、汽车产品、列控、航天、航空系统等对电路可靠性要求高的焊接，需要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元器件管脚氧化，甲酸真空回流焊机是一个理想的选择。

甲酸真空回流焊‍的特点：

1、真空环境下焊接。真空0.5-5kPa。

2、低活性助焊剂的焊接环境。

3、专门的软件控制，实现焊接操作体验。

4、行业内多达40段的可编程控温系统，可设定工艺曲线。

5、温度设定采用触摸式上下，直接用手拉动曲线可使工艺设定更接近焊料工艺曲线。

6、循环水冷技术，达到快速降温效果。

7、两组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀性的有效测量。为工艺调整提供专门支持。

8、可选择甲酸、氮气或其他惰性气体，以满足特殊工艺的焊接要求。

9、在线实时过程录像系统。对每件产品的焊接过程进行录像，为后续质量跟踪反馈提供有力证据。同时，该功能为焊接工艺研究和材料样品提供了数据支持。

10、高温度400℃（更高可选），满足所有焊接工艺要求。

所以从上述的内容里可以了解到甲酸真空回流焊‍的相关性特点，这也更加的有助于有需要的朋友来进行到相关的使用，把它的功能发挥到很好，这也是非常好的一个方向，解决很多的问题，使效率更高。