公司新闻 - 真空共晶炉 - 北京诚联恺达科技有限公司
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  • 发布时间: 2018 - 02 - 27
    型   号KD-V8N加热部分参数预区数量上8/下8加热区长度3000mm冷却区数量上2个/下2个真空区部分真空区数量1个 最大产品面积最小产品100*100MM;最大产品300*350MM,极限真空10-100pa真空抽速40m³/h  可调视觉观察窗口1个助焊剂回收系统减少设备的保养次数,增加配件使用寿命系统控制工业触摸屏+西门子PLC工艺控制动作抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制设定传动部分参数网带宽度450MM运输导轨调节范围50-400MM传送方向L-R(R-L)运输高度网带880±20MM;链条900±20MM传送方式网带传动;网带+链条传动传送速度300-2000mm/min控制部分参数电源三项五线 380V    50/60HZ启动功率52KW正常工作消耗Approx.10KW升温时间20min温度控制范围室温-350度温度控制方式全电脑PID闭环控制,SSR驱动整机控制方式工业触摸屏+西门子PLC温度控制精度±1度PCB板温度分布差±3度冷却方式冷水冷却报警   温度异常(恒温后超高温或超低温 )三色灯指示三色信号指示灯:黄-升温  绿-恒温  红-异常机体参数重量Approx...
  • 发布时间: 2016 - 09 - 18
    KD-V20技术规格基本参数要求 外观尺寸900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重量:约 200 kg低真空1Pa有效焊接面积200x 160mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C升温速率最高可达 120°C /min降温速率≥120℃/min横向温差±2%炉膛负载5kW 底部加热系统加热平台特殊处理加热平台电源标准380V, 50HZ/60HZ电流最大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ控制参数控制方式西门子PLC+触屏可监视窗口带可视窗口 (1个)温度曲线设置温度+时间(可设置温度、时间;也可以设置升温斜率;)(最多可以设定150个工艺阶段)接口COM选配项焊接视觉检测系统※可选配50-200倍放大,观测、分析焊接过程;※软件视频录制功能,便于新产品工艺开发及分析安全系统腔体温度超高报警、阶段升温过度报警;系统自检功能,生产前各项功能正常状态下,程序允许可以运行冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示一键式切断加热部分电源
  • 发布时间: 2016 - 04 - 07
    基本参数外观尺寸1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重    量约 260 kg低 真 空1Pa焊接平台及面积400x 300 mm炉膛高度100mm 温度范围最高可达450°C升温速率最高可达 180°C /min(顶部加热:300°C /min)降温速率≥120℃/min;舱体配置整体冷却水循环横向温差±5℃抽屉承重20KG功    率最大功率:21.5KW    工作功率:8-10KW加热平台紫铜加特殊处理电源标准380V, 50HZ/60HZ,三相五线制、10平方铜线电    流3 x 40 A气    体氮气系统控制参数控制方式西门子PLC+工控机监视窗口 视觉监控窗口:1个 温度曲线温度+时间(可设置温度、时间,最多可以设定150个工艺阶段)接    口COM安全系统腔体温度超高报警、超极限温度保护冷却水压力检测系统,低压报警,软件提示气压检测系统,高低压报警,软件提示舱门未到位检测保护电器部件与水冷部件、气路部件隔离一键式切断加热部分电源
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Hot News / 热点新闻
发布时间: 2018 - 08 - 21
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众所周知真空烧结炉是现如今高效加工的重要机械,凭借着自身真空的方式和更好的工作原理保证了更加高效率的生产和加工,这种真空烧结炉的应用立足于其自身的技术和相应的操作手法之上实现了更好的应用品质,而客户也应当掌握如下的方法操作使用尽可能提高这种产品的品质。1. 注意控制设备的数据和操作模式好的操作方法和好的操作环境才能够提高真空烧结炉的使用寿命,因为真空烧结炉运转的精密严谨度,更需要相关人员控制其温度...
发布时间: 2017 - 03 - 23
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1、  硬件加速领域由Intel Facebook谷歌等公司主导的FPGA硬件加速方案,是新兴的一个领域,旨在取代传统的GPU加速解决方案,能够为服务器存储和视频存储以及视频图像处理等领域进行加速算法,把CPU运算规模较大的算法转移到FPGA内部用RTL逻辑实现,通过并行算法的架构加速传统软件算法,我们提供全套完善的硬件加速解决方案和软件接口2、  芯片验证领域在芯片进入流片厂之前,我们提供的FPGA验证平台可以提供完备的验证环境,把即将流片的代码在FPGA上全部验证通过,降低风险。芯片验证领域的也是最近几年FPGA应用最集中的,大规模FPGA应用已经成为芯片设计行业的刚性需求。3、  小规模接口在航天军工等领域,需要对丰富的接口进行桥接,那么FPGA灵活的配置就提供了这种可能性,把FPGA的可编程性能发挥到极致,用低成本FPGA解决方案取代传统的芯片桥接,降低成本提高灵活性。4、  传统PLC领域最近几年,用FPGA取代传统PLC风生水起,在一些大规模工业控制领域FPGA已经取代PLC成为主流处理器,可以预见的未来,FPGA取代小规模PLC也会成为现实。
发布时间: 2017 - 02 - 22
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SEMICON CHINA 2017,北京诚联恺达科技有限公司3月14日-16日在上海新国际博览中心W3馆2726展位恭候您的莅临,真诚期待与各位业界同仁现场交流,洽谈业务,以增进了解,促进合作,共同发展!全球最大的半导体产业盛会      自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之,SEMICON China为中国半导体行业历史最长、影响面最广、业界首屈一指的专业展览会。服务欣欣向荣的中国市场,SEMICON China每年汇聚全球产业精英,以宏大的展览规模、精彩的现场展示、丰富的同期活动,推动中国半导体产业未来的发展。北京诚联恺达科技有限公司     诚联恺达成立于2007年,是一家依托德国技术优势,具有国际水准的电子自动化生产设备及高真空共晶炉焊接设备的研发及制造高新技术企业。 本次展会展出设备真空回流焊机广泛应用于IGBT、大功率、LED生产企业,汽车电子、智能通讯、军工、航天等领域。诚联恺达将携带KD系列其中一款真空回流焊炉参与展出。展会上我们的技术团队也将为您提供技术交流及咨询服务。展会名称:SEMICON CHINA 2017展会日期:2017年3月14日-16日展会地址:上海新国际博览中心展位号:W3馆2726现场交流:18611498702参展设备:KD系列真空共晶炉/真空回流焊/真空焊接炉
发布时间: 2016 - 04 - 19
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近日,安徽与浙江客户产品测试结果(北京诚联恺达科技有限公司),就“高真空共晶炉"设备测试焊接,经过X-RAY设备检测结果为,产品空洞率均为2%以下。 1、下图为安徽客户寄来大功率产品测试产品效果图。    2、下图为浙江客户工程师前往本公司工厂(北京诚联恺达科技有限公司)测试产品IGBT模块效果图。 关于产品测试结果空洞率达到产品2%以下,得到客户的一致认可使公司品牌进一步提升!!如果您对我们的KD系列高真空共晶炉感兴趣,欢迎来电咨询:400-900-1654,我们将为您提供优质的设备与服务!
发布时间: 2015 - 12 - 17
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2015年慕尼黑上海电子生产设备展:  时间:2015年3月17日-19日 地点:中国•上海新国际博览中心 E1、E2馆 敝司展位号:E1、1316展位 热烈欢迎您的亲临!!!
发布时间: 2015 - 12 - 17
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2015年4月NEPCON(中国国际电子生产设备展):  时间:2015年4月21日-23日 地点:上海世博展览馆1号馆。(地铁7、8号线可直达) 展览馆:1号馆 C-1F01C参观。 JUKI贴片机(北京诚联恺达科技有限公司)SMT整套设备供应商, 欢迎莅临!!!
发布时间: 2015 - 12 - 17
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2015年6月广州国际照明展览会:  时间:2015年6月9日-12日 地点:广州(中国进出口商品交易会琶洲展馆)  展览馆:9.1馆 D16号 JUKI贴片机(北京诚联恺达科技有限公司)SMT整套设备供应商, 欢迎莅临!!!
发布时间: 2014 - 10 - 17
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2014第十三届中国(深圳)国际触摸屏展览会 The13th China(Shenzhen) International Touchscreen Exhibition 2014 2014年11月25日-27日 中国•深圳会展中心1.2.3.4.5.6展厅 全球最大触摸屏展览会 敝司展位号:2号馆 A138展位 热烈欢迎您的亲临!!!
发布时间: 2013 - 07 - 24
来源:
(NEPCON)第十九届华南国际电子生产设备暨微电子工业展
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