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  • 发布时间: 2015 - 10 - 16
    技术参数:基本参数KD-V200KD-V300外观尺寸(LxWxH)1950 x 1800 x 1700 mm2400 x 1800 x 1700 mm重    量约 800 kg约 900 kg低 真 空1Pa  高真空选配真空仓2个 加热仓1个、冷却仓1个2个 预热仓1个 加热仓1个、冷却仓1个有效焊接面积400x 350 mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C平台升温速率最高3℃/S (独立真空加热平台)降温速率最高6℃/S;(独立水冷平台)舱体配置整体冷却水循环横向温差±3℃焊接运行周期8-10min6-8min平台承重15KG功    率最大功率:24KW  工作功率:6-8KW最大功率:28KW   工作功率:8-10KW加热平台紫铜加特殊处理电源标准380V, 50HZ/60HZ,三相五线制、10平方铜线气    体氮气系统、甲酸系统(其它气氛选配)控制参数控制方式西门子PLC+工业触摸屏监视窗口 视觉监控窗口:2个视觉监控窗口:3个实际温度曲线配置产品测温接口,可进行产品实际温度监控;接    口以太网通讯接口安全系统腔体温度超高报警、超极限温度保护冷却水压力检测系统,...
  • 发布时间: 2016 - 04 - 07
    型  号KD-V6焊接面积420*550*120mm*3层 (双组)炉膛高度每层间隔高度120mm单层承重20KG最高温度标配0-450°C控制系统温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统控制方式品牌触摸屏+PLC控制系统温度曲线温度曲线显示监控,数据分析额定功率80KW/组实际功率20-40KW/组重量1200KG真 空 度50*10-1Pa(机械泵)温度范围室温—450℃最大升温速度≥120℃/min最大降温速度≥60℃/min气氛还原氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸电  源380V 120A/组外形尺寸2400*900*2150mm
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Hot News / 热点新闻
发布时间: 2021 - 08 - 03
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贴片机在现在电子行业生产中是一款不可缺少的装贴设备,利用这款设备能够轻松的实现准确度高的贴装元器件。由于技术的不断进步目前市面上的贴片机已经逐渐的向全自动贴片机转变,全自动的设备在原有的功能上又增加了高效并且精度较高的工作模式,对于企业而言利用这种贴片机的特点就可以加大生产规模使企业获得更好的效益。1、贴片机能有效控制色差全自动贴片机生产厂家称大部分的商品在进行组装和生产时,为了能够提升商品的精度...
发布时间: 2021 - 03 - 16
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众所周知,真空回流焊机不仅在芯片封装、电子焊接、IGBT领域等众多领域得到了广泛的应用,而且目前也成为了发达国家的航空、航天高规格制造的一种必备设备,对于这种能提高焊接质量和可靠性的、应用领域广的真空回流焊机,其在购买的过程中要注意哪些问题?一、售后是否安全在生活中不难会出现厂家提供的是一次性的产品销售问题,也就是如果有相关部件在后期的使用过程中出现了损坏,其商家是不会提供单独购买该部件的服务的,所以这种售后问题也是选购真空回流焊机需要注意的,当然口碑好有诚信的真空回流焊机厂家不会出现这种问题。二、真空计的性能不可否认,市面上所出售的真空计是不耐污染的,而且在长久的工作中或者面对有污染性的加工品,其就会出现失灵的现象,所以如果对焊接加工的真空要求高,那么在购买真空回流焊机时让厂家配置一个皮拉尼的真空计,因为这种真空计相对来说更为实用。三、特殊气体的满足性据权威的焊接专家介绍,真空回流焊机能否通过特殊性的工艺气体,会涉及到使用的需要以及焊接质量,因为在实际加工过程中会遇到各种性质的被加工件,有些被加工件就需要某些气体作为催化或者保护,所以有这方面的需求在选择真空回流焊机是就要明确这方面的问题。由此可见,我们购买一款真空回流焊机既要注意所使用的真空计的性能既规格,还要注意其对于特殊气体的通过性满足性,除此之外还要注意的是真空回流焊机的售后是否安全且有保障,这也是购买到可靠的真空回流焊机的前提和一些选择上的切入点。
发布时间: 2021 - 03 - 15
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众所周知,目前焊接行业中主流的焊接工艺一般都是选用波峰焊、烙铁以及回流焊等设备和工具进行焊接,而像共晶工艺、管壳盖板封装以及UVC芯片共晶焊接等往往都会去选择质量可靠的真空回流焊设备,那么这些应用领域选择真空回流焊设备的理由具体是什么?一、能保证真空度不可否认,无论是金属材料封装还是电子材料的封装与焊接,其使用真空回流焊设备完成这些工作之时,都要在严格意义上的密封环境内进行,而真空回流焊不仅能维持原定的漏气率还能保炉内工作的真空度,这也是保证焊接加工件质量的前提。二、所用的隔热材料性能好据权威的服务质量好的真空回流焊设备厂家介绍为了保证焊接产品质量,真空回流焊设备内的隔热材料是在真空的状态下进行的,其隔热材料都具备有导热系数小、蒸气压低以及耐高温等显著特点,我们通过这些特点也能推断出真空回流焊设备采用的隔热材料为钨、墨等。三、有先进的水冷装置使用过真空回流焊设备的朋友都知道,其在工作时各个部件都处在一种加热的状态,而由于炉内是真空的又不与外界连通,为了更好的排热真空回流焊设备的炉壳炉盖、中间隔热门以及电热元件等设置了先进水冷装置,这也能保证在真空高热的条件下各部件结构不变形不被损坏。由此可见,精细化打造的真空回流焊设备之所以能覆盖越来越广的应用领域,一方面在于其既有标准化的水冷装置和高性能的隔热材料,另一方面还在于其能维持炉内的温度与真空度,从某种程度上说这也是品质靠谱的真空回流焊设备销量好的原因所在。
发布时间: 2021 - 03 - 11
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迄今为止LED灯珠的应用为现如今许多领域带来了更为节能并且安全的光源,而LED贴片机也是提升LED灯珠加工制备效率的一种设备,该种设备的应用在更大程度上提升了LED灯珠生产加工的效率和密封性,提升LED产品的使用寿命并且提高了加工效率,而如今这种高品质的LED贴片机也从各方面提升了加工生产的效率和效果。1.视觉识别技术定位贴片位置根据了解发现智能识别的方法能够更加有效的定位贴片的位置,保证贴片细节的均匀性和一致性,而目前led贴片机器‍则实现了有效的视觉识别和定位系统。而这种可靠的LED贴片机能够通过不断拍摄定位的技术来了解安装使用的位置,这种方法能够满足大规模高效率的加工需求,让大批量的线路板组装和生产拥有了更高效的技术,而其更加灵敏的识别方式也更好的定位了安装的位置保证贴片的均匀性和一致性。2.内置检测功能提高可靠性根据对比现如今的加工检测功能可以发现,小型led贴片机‍则可以通过贴装的准确性和错漏检查功能实现检测,在贴片完成之后进行检验则能够了解实际加工的效果,在LED灯珠印刷锡膏之前进行品质的检查则能够降低其他资源的损耗,因此LED贴片机的使用更好的降低了成本,并且有效的进行了其产品质量的检测和分析。总而言之目前品质更好的led贴片机器‍更大程度上实现了位置的定位和可靠的加工技术,而如今LED贴片机设备的可靠度和其效率得到了不断的升级,让大批量的加工和高效生产得到了更好的改进,也为现如今LED产品的性能优化带来了更多的选择这种技术方式推进了现如今LED产品的性能发展。
发布时间: 2021 - 03 - 08
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相较于传统的光源而言,LED光源的低压电源能量损耗更低并且使用寿命更长,而这种LED灯珠也在目前许多行业和相应的显示屏展示过程之中发挥了重要的价值。而根据了解发现现如今市面上可靠的LED贴片机也有效的实现了灯珠等元件的加工和制备,通过更加特色的结构和功能设计改善了灯珠生产的工艺水准。那么LED贴片机的特点有哪些?1、贴片的效率和细节更好根据对比目前的加工方式和相应的结构设计可以发现,小型led贴片机‍则具备着视觉识别和捕捉定位的方法,在其定位的过程之中能够快速的捕捉安装贴片的位置,与此同时可靠的LED贴片机也能够通过内置检测系统的方法来进行贴片细节的检测,让其加工的质量得到更好的改善。与此同时高品质的LED贴片机相应的加工效率和其传送装置的配合性更高,利用这种方法有效的提高了其贴片加工的速度。2、运动模式更加稳定且能耗低据悉目前性能更好的LED贴片机采用了轻量化的设计,降低了其运动过程之中的阻力,而led贴片机器‍也可以采用磁悬浮直线驱动的方法来提升其运动过程之中的顺畅度提升,高品质的LED贴片机本身的摩擦系数和阻力等各方面得到更好的控制,控制运动过程之中的能量损耗同时也提高了其加工生产的效率。总而言之品质更好的LED贴片机提高了加工制备的效果和生产的有效性,同样也采用了柔性的加压方式让其贴片的位置加紧不变形,因此高品质的LED贴片机通过合理的定位方法提高效率的同时也降低了其加工过程的资源耗费,让这种高性能的LED贴片机改进了现如今批量化高效率生产的水准。
发布时间: 2021 - 03 - 05
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研究发现贴片加工的方式能够更好的进行LED灯源的保护和光线的散射,因此高品质的LED贴片机也为现如今LED灯珠的生产和加工带来了更稳妥的技术,让其灯珠的设计质量和相应的耐用性等各方面得到了更好的提升,而使用这种贴心的LED贴片机也能够为现如今LED行业的加工生产带来更好的技术发展。第1.能够更好的提升组装的密度和抗震能力据悉通过自动化机械化的加工方式能够更好的提升起电子产品组装的效率,而目前led贴片机器‍也能够通过高效的贴片加工技术保证贴片的均匀性和一致性,同时在贴片加工完成之后,靠谱的LED贴片机能够通过检测和分析的方法来了解加工制作的成品质量,据此技术的持续应用保证贴装的效果更加均匀一致,而这种表面贴装工艺技术的应用也更好的提升了其贴片机组装的水准。第2.提高生产自动化的水准根据机械结构和相应的加工模式可以发现品质更好的LED贴片机能够通过真空喷水吸取并且释放组件,在这种吸附的过程之中能够避免对电子元件产生影响,与此同时小型led贴片机‍也能够通过快速点胶的方式进行贴片,在这种自动化贴片的过程之中,贴心的LED贴片机能够实现小间距细节零件的加工,利用这种LED贴片机达到全线自动化生产的便捷处理提升。总而言之使用品质更好的LED贴片机让其组装和生产的性能得到了更好的改进,而在大批量生产的过程中也能够降低成本和资源的损耗,因此技术更好的LED贴片机也在更大程度上推动了企业LED产品的发展和技术改进,为其全线自动化的生产和各种组件的开发加工带来更好的条件,利用这种高品质的LED贴片机器实现其灯珠自动化和高效化的生产模式。
发布时间: 2021 - 03 - 04
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焊接已经不是一个陌生的词汇了,生活高速发展的过程中,焊接都已经出现了很多新的方式。比如真空焊接,在很早以前可能真空焊接技术还不够成熟,但是如今的社会中真空焊接就已经发展的相当成熟了,由于真空焊接技术的不断发展大家也见到很多关于真空焊接的分类内容。那么接下来,我们针对于真空焊接的种类来进行讲解。1、熔化焊熔化焊是靠对要焊接的材料加热熔化使其接触表面熔焊在一起。真空焊接技术中所用的熔焊工艺有: ①气焊; ②手工电弧焊; ③氩弧焊; ④电子束焊; ⑤激光束焊等。气焊是在氧—乙炔火焰内使金属零件熔封在一起的焊接,它广泛用于基体材料之间连接。由于金属在熔化时会放出气体和发生氧化,接头比较疏松多孔,因而这种真空焊接技术仅适用于粗真空零件的密封焊接。普通手工电弧焊,在焊接时其焊缝处没有惰性气体保护,容易出现氧化、气孔等焊接缺陷, 一般仅用于普通碳钢材料的低真空零部件的真空焊接。2、真空钎焊真空焊接钎焊是在真空环境中由高温液态焊料在毛细力作用下填满被焊接的固态基金属(钎焊金属或简称基金属)间的间隙,而使被钎焊的金属达到结合的一种连接工艺方法。真空焊接钎焊与其他焊接方法比较.具有变形小、基金属性能变小、可同时完成多个零件的连接, 并可连接不同的金属等优点。综上所述大家也了解了真空焊接技术有不同的分类,那么这些分来在不同的焊接工作中有着不同的应用,那么如何来选择真空焊接的种类,就可以参考以上内容以及实际应用的场景中来选择。真空焊接技术是一种比较好的技术,所以大家到选择真空焊接时需要找到真空焊接操作人员来完成,并且在使用过程中应当注意其使用安全问题。
发布时间: 2021 - 03 - 01
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在过去几年中真空共晶炉在销售市场交出了漂亮的销售战绩,它主要采用金锡、金锗以及金硅等焊片提升焊接可靠性。有关合适的真空共晶炉的讯息更是引发了多重共鸣,现在就真空共晶炉实现批量焊接需要实现哪些参数的设置作简要阐述:1.温度均匀度真空共晶炉在实现共晶焊接作业时会将液相两种金属所形成的气泡挤出,从而使两种金属凝固之后相互之间不会存在气泡。但是若是想要实现批量焊接作业,那么还需要合理设置温度均匀度,温度均匀度数值的波动度将可全面反映共晶炉的真空环境性能与焊接性能。2.升温斜率和降温斜率真空共晶炉在焊接时还需要满足一定的升温斜率和降温斜率要求,因为假若升温斜率和降温斜率控制不理想,那么在焊接时有可能出现较大热噪音。而热噪音的大小将与焊点以及封装面热容量密切相关,故而高品质的真空共晶炉都会提升评估升温斜率和降温斜率。3. 降温温度的均匀度真空共晶炉在出厂前还会进行降温温度均匀度测试。它是实现焊接技艺品质的重要指标,批量焊接时对于降温温度的均匀度控制难度较高,假若降温温度的均匀度较差,那么所焊接的焊点以及元件管脚可能因为温差应力而导致焊接质量下降,因此很多真空共晶炉在出厂前都会检验降温温度的均匀度。真空共晶炉的批量焊接对于推动工业企业的发展具有重大意义,特别是那些品牌的真空共晶炉更是在出厂前就经过多项参数设置。而据相关分享反馈表明真空共晶炉实现批量焊接除了需要实现温度均匀度设置外,还需要设置升温斜率和降温斜率以及降温温度的均匀度设置。
发布时间: 2021 - 02 - 25
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真空共晶炉是基于传统链式炉升级打造的新工艺焊接装置,它具有焊接稳定性高、焊接合格率高等众多优势。这也促使越来越多激光器件等产品的生产厂家频繁在线咨询哪里的真空共晶炉,现在就选择真空共晶炉焊接为什么可以去除空洞作简要阐述:1.增加焊片的湿润性会降低空洞率现今之所以越来越多高精工零件需要采用真空共晶炉进行焊接,这是因为这种焊接方式更有利于降低空洞率。特别是当焊片的湿润性增加时,处于真空环境中高精工零件的空洞率将会被大幅度降低,在这种环境中还原性气氛还会提升焊片的湿润性。2.锡膏/焊片中的空气气泡在真空中会进行合并选择真空共晶炉焊接之所以可以降低空洞率,这是因为锡膏/焊片中的空气气泡真空中会进行合并。常规状态下锡膏/焊片在焊接时会形成许多空气气泡,但当大气环境向真空环境转化时会形成一定的压力差,从而促使空气气泡在真空中进行合并,并且经由表面将气泡排出。3.真空环境会降低气泡残存率据众多用户反馈表明真空共晶炉之所以更有利于提升焊接合格率。这是因为真空环境中普通的空气气氛将会变成氮气气氛,如此一来便可大大减少高精工零件的氧化率,同时在气压变化的瞬间残存的气泡将会持续变小直至消失,因此真空氛围中气泡残存率非常低。近些年真空共晶炉在高精工零件焊接领域的人气一直居高不下,其中某些靠谱的真空共晶炉更是成为万众瞩目的焦点。而选择真空共晶炉焊接之所以可以降低空洞率,这不仅因为真空氛围有助于增加焊片的湿润性,而且还因为锡膏/焊片中的空气气泡在真空中会进行合并并且还会降低气泡残存率。
发布时间: 2021 - 02 - 22
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近些年许多人经常抱怨电焊以及锡丝焊的效果不好,而真空共晶炉的开发与应用帮助众多用户解决了焊接空洞率高、焊接不均匀等现象。其中某些品牌的真空共晶炉更是充分发挥真实焊接优势,现在就IGBT封装为什么更适宜选择真空共晶炉作简要阐述:1.便于减少IGBT封装焊接的空洞率以前IGBT的封装作业都是采用液态金属或者液态合金来进行焊接,但是焊接所形成的空洞率非常高。而选择真空共晶炉进行IGBT封装更有利于减少空洞率,这是因为真空共晶炉可以营造一种高真空环境,从而使得所有的焊接气泡都能够相互融合。2.避免IGBT封装管脚产生过多的氧化据相关统计调查表明近些年真空共晶炉在IGBT封装领域实现了高频应用,因为它可较大限度避免IGBT封装管脚产生过多的氧化。真空共晶炉中充入大量的氮气,它不仅有助于排出空气中的O2,同时还助于防止IGBT封装管脚产生过多氧化作用。3.提升IGBT封装产能与合格率很多人都觉得选用真空共晶炉进行IGBT封装作业更有利于提升其产能与合格率。因为IGBT封装零件在氮气保护下,既可以降低助焊剂的残留率,同时还可以通过真空去除空洞,这种焊接方式相比传统的焊接形式更有利于提升IGBT封装的单位产能与合格率。真空共晶炉所拥有的强大焊接能力与焊接效果已得到众多行业的广泛赞同,其中某些合适的真空共晶炉更是在销售市场炙手可热。而IGBT封装之所以更适宜选择真空共晶炉,这不仅因为它便于减少IGBT封装焊接的空洞率,而且还因为它可避免IGBT封装管脚产生过多的氧化以及提升IGBT封装产能与合格率。
发布时间: 2021 - 02 - 20
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现在,产品的封装气密性则在各个行业占据重要地位,因此真空共晶炉则能很好地根据参数控制炉内气氛,并且能够设置相应的温度与气体控制参数等,以此能够实现共晶。因而真空共晶炉在运作过程中则减少物体表面氧化效率。那么,怎样提高真空共晶炉焊料的利用率呢?其一:根据焊料的特性来设定参数具体来说,|靠谱的真空共晶炉之中不同种类的焊料则具备不同的特性而适用于不一的应用场合, 如含银的焊料易于与镀层含银的端面接合,而含金与含铟的合金焊料易于与镀层含金的端面接合。因此,操作人员则需根据被焊件的热容量大小来设定真空共晶炉参数。其二:注意氧化层的去除真空共晶炉的焊料如存放时间过长则会致使其表面的氧化层过厚,而且真空共晶炉焊接期间如无人工干预,则会导致氧化层是很难去除,而焊料熔化留下的氧化膜形成空洞。因此,真空共晶炉在焊接过程中则可向炉腔内充入少量氢气,以此能够起到还原部分氧化物的作用。其三:注重空洞率空洞率则是真空共晶炉的重要检测指标之一,空洞主要因焊料表面的氧化膜、粉尘微粒以及熔化时未排出的气泡所形成,而空洞会降低器件的可靠性,增加器件的工作温度以及削弱管芯的粘贴能力。因此,真空共晶炉进行共晶焊前则应注意清理器件与焊料表面以去除杂质。不仅仅如此,操作人员使用真空共晶炉焊接过程中则要注意炉内温度参数的设定,如一般焊接温度则应要要高于焊料合金的共晶温度。另外,可靠的真空共晶炉‍进行芯片焊接时,要注重芯片能耐受的温度。因此真空共晶炉的焊料采用则要慎重要考虑焊料特性与被焊件的耐受性能等。
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