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  • 发布时间: 2007 - 12 - 10
    1. 使用伺服系统方便准确定位。2. 采用上银精密导轨和台湾ZD变频马达来驱动刮刀座,确保印刷精度。3. 印刷刮刀可向上旋转45度固定,便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。4. 刮刀座可前后调节,以选择合适的印刷位置。5. 组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN,安装调节方便,适用于单,双面板的印刷。6. 校版方式采用钢网移动,并结合印刷(PCB)的X、Y、Z。校正微调方便快捷。7. 采用台湾VIGOR PLC及触摸屏控制,简单、方便更适于人机对话。8. 可设定单向及双向,多种印刷方式。9. 具有自动计数功能,方便生产产量的统计。10. 刮刀角度可调,钢刮刀,橡胶刮刀均适合。11. 触摸屏具有屏保功能,时间可任意调节,保护触摸屏使用寿命。12. 具有擦网报警功能,便于准时擦洗网板,保证印刷质量。13. 采用EW独特的程式设计,印刷刮刀座调节方便。14.  印刷机速度显示,可任意调节。 规格:印刷台面积 350X1300mm框架尺寸 400X1500mm基板尺寸 320X1200mm基板厚度 0 . 2-2 . Omm印刷位置的固定 PCB Outer Or Pin Positioning台板微调 Front / back ±10mm R / L ±10mm印刷精度 ± 0...
  • 发布时间: 2016 - 03 - 31
    项目 参数重复定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.01mm印刷精度(Printing Accuracy) ±0.025mm印刷速度/周期(Cycle   Time)换线时间(Products Changeover) 钢网尺寸/最小(Screen   Stencil Size/Min)1100mmX300(标准);730mm X 300mm(选配,需更换导轨压板) 钢网尺寸/最大(Screen   Stencil Size/Max)1500mm X 750mm钢网尺寸/厚度(Screen   Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mmPCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)80X50mmPCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)1200X340mmPCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.6~6mm(0.6以下的板需配载具)PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(对角线长度为基准)底部间隙(Bottom of Board Size) 15mm板边缘间隙(Edge of Board Size) 3mm传送高度(Transport High)900±40mm传送方向(Transport Direction)左...
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Hot News / 热点新闻
发布时间: 2018 - 09 - 13
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作为科技密集型企业的得力助手,贴片机在生产中不可或缺,能保证足量高质的产出。接下来就告诉大家值得信赖的北京贴片机厂家应该具备的三个特点,价格实惠的北京贴片机厂家是什么样的,以便甄选出一款符合心意的贴片机。一、有很多成功合作的案例想要知道一家北京贴片机厂家是否值得选择,除了厂家过硬过强的产品产出,也要看对方是否有成功的合作例子。一个小窍门,除了问销售,也可以自己去厂家的官方网站上查看,一般有实力的厂...
发布时间: 2016 - 08 - 01
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将芯片、元器件等与载体(如基板、管壳等)进行互联时,实现的方法主要有导电胶粘接和共晶焊接。对于微波频率高端或微波大功率时,真空共晶炉焊接所具有的电阻率小、导热系数小、热阻小、造成微波损耗小、可靠性高等优点表现得尤为突出。那么影响真空共晶炉焊接的因素有哪些呢?下面就简单介绍下。 一、真空共晶炉焊接时的真空度和保护气氛真空度和保护气氛是影响真空共晶炉质量的一个重要因素。在共晶焊接过程中,如果真空度太低,焊区周围的气体以及焊料、被焊器件焊接时释放的气体容易在焊接完成后形成空洞,从而增加器件的热阻,降低器件的可靠性,扩大IC 断裂的可能。但是如果真空度太高,在加热过程中传导介质变少,容易产生共晶焊料达到熔点但还没有熔化的现象。一般共晶焊接时的真空度为5Pa~10Pa,但对于一些内部要求真空度的器件来说,真空度要求往往更高,一般到5×10-2 Pa~5×10-3Pa,甚至更高。 二、真空共晶炉焊接时温度曲线的设置真空共晶炉焊接时还有一个重要的影响因素就是温度曲线的设置。在共晶焊接过程中,温度曲线一般有升温曲线和保温曲线。升温曲线、保温曲线都可根据产品特点设为一段或更多段。温度曲线的设置包括升温曲线的升温温度、升温时间;保温曲线的保温温度、保温时间。 三、真空共晶炉焊接时的压力真空共晶炉焊接时在芯片上方施加压力的大小直接影响焊接质量。用真空共晶炉共晶时,常常在加热的石墨夹具上增加装置来加压。根据产品不同,压力的大小也不同。压力范围通常在1g~50g,通过压块自重来实现。对一些特殊的夹具会用特殊的加压方式,如通过弹簧加压等。 通过上述对真空共晶炉焊接影响因素的介绍,相信读者用户能够大致明白了真空共晶炉焊接影响,希望客户在使用真空共晶炉焊接时能够注意到相关的影响因素,更好的使用真空共晶炉。
发布时间: 2016 - 06 - 14
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2016年6月21至23日,NEPCON West China 将于成都世纪城新国际会展中心隆重举行!NEPCON West China 由励展博览集团主办,是面向中西部电子制造市场,高质量呈现SMT表面贴装、EMA电子制造自动化、IC & Components集成电路及元器件、PCB印制电路板等设备与技术的综合类电子展。  中国科技自动化联盟本次与NEPCON West China展会主办方励展集团开展深度合作,推出“NEPCON与中国智慧工厂1.0—电子制造业的未来”主题展示区,希冀用联盟先进的技术、产品与解决方案,协助电子制造行业的装备升级和工厂智慧化转型。  展会时间:2016年6月21日-23日  展位地点:成都世纪城新国际会展中心5号馆G40展位
发布时间: 2016 - 05 - 25
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现今,科技的迅猛崛起使得众多领域渐渐实现机械化,此时,机器组装便是必不可少的步骤。在SMT生产线上,贴片机是最重要、最复杂的设备,它可以快速精准地对元器件进行贴放,给繁杂的生产过程带来福音。那么,选购贴片机需要注意哪些问题呢?以下建议供您参考。  1.注意贴片机的精度。实际使用过程中,大家都会对零件的精度要求较高。因为只有工件做细致了,才能受到客户青睐,进而获取更大利润。 2.注意贴片机的运转速度。运转速度越高生产效率就越高。只有在更精的同时保证更快,才称得上优良的贴片机。 3.选择贴片方式。现在为了实现机器更精密地运转,工件越做越小,电路板越来越复杂,要贴的组件数目也越来越多,这就使得贴片过程也越来越难。如今的机器有三种贴片方式:手动、半自动以及全自动贴装。手动贴装效率低且错误率较高,这种方式更适用于返修,与现在生产线的理念和要求有冲突。半自动贴装是利用真空将工件吸起来,放在电路板上。它在速度方面优于人工方式,但由于也需要人工参与,因此同样会出现差错。全自动贴装最为普遍,不仅在速度方面远超前两者,而且基本不出错,深得广大客户喜爱。 在具体选购时,还可以咨询相关专业人士,借助他们的专业知识及经验,再结合自己的实际需求进行挑选,多方面考虑,尽量面面俱到,争取选择高质量低成本的产品。要知道,贴片机是否精良,在很大程度上决定了生产是否高效。因此,愿您拥有火眼金睛购到心仪的产品。
发布时间: 2016 - 04 - 29
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服务型制造专题论坛-会议通知当前,以“制造业2025”、“互联网+”、“工业4.0”为代表的新一轮技术创新在不断推进,物联网、云计算、大数据、移动互联等新的工业技术的不断涌现,越来越多的企业开始将价值链由以制造为中心向以服务为中心转变,让“服务型制造”这一新型的战略转型模式呈现勃勃生机。与此同时,在这全新的发展机遇中,也面临着一系列的问题和挑战。在此背景下,我们将召开产业服务专题论坛,定于2016年5月27日号在上海举行。届时,将汇聚部门、行业协会、科研机构、高等院校及相关制造业企业高层等专业人士的智慧,就“全球服务型制造借鉴与案例分析”、“我国服务型制造面临的机遇和挑战”、“商业模式创新对服务型制造的影响”、“制造业向服务化和解决方案转移的发展趋势”等主要版块的内容进行深入探讨,诚邀您的参与,共同为推进商业模式创新和全球制造业服务化,实现经济社会的持续健康发展贡献力量。一、组织机构l 主办单位:《先进制造业》全媒体l 联合主办单位:产业服务创新联盟l 承办单位:上海闻鼎信息科技有限l 指导单位: 中国机械工业联合会l 大会指定刊物:《先进制造业》二、大会部分拟邀嘉宾主  席:明新国,上海交通大学与动力工程学院教授,博士生导师联席主席:惠明,中国工业联合会咨询服务与专家工作部副主任朱森弟,中国工业联合会副会长、特别顾问,教授级高级工程师Andy Neely,剑桥制造联盟创始主任,英国皇家工程学会复杂服务系统教授延建林,中国工程院咨询服务中心处长姜奇平,中国社会科学院信息化研究中心秘书长,《互联网周刊》主编陈  明,同济大学中德工程学院副院长,工业4.0-智能工厂实验室主任赵先德,中欧国际工商学院运营及供应链管理学教授,中欧供应链及服务创新研究中心主任严学中,联合技术建筑及工业系统亚洲供应链副总裁许青桥,上海大众计划物流与控制部高...
发布时间: 2016 - 04 - 25
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北京诚联恺达科技有限公司邀您参加第二十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2016)  现场参观登记请您携带好名片到上海世博展览馆南北门NEPCON观众登记柜台办理入场胸牌。展会开放时间为 2016年4月26日至28日,祝您参观愉快! 参观时间: 日期时间4月26日, 星期二09.30-16.304月27日, 星期三09.00-16.304月28日, 星期四09.00-16.00如何到达展馆: 地址:上海市 浦东新区 国展路1099号(南门)上海市 浦东新区 博成路850号(北门)具体推荐路线请点击此处查看 如有更多其他需求,请联系我们: 高玥(女士) 电话:+86 10 5763 1828电子邮件:linda.gao@reedexpo.com.cn 更多信息请关注NEPCON官方微信并下载官方手机应用 NEPCON官方微信 NEPCON 手机应用
发布时间: 2016 - 04 - 19
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近日,安徽与浙江客户产品测试结果(北京诚联恺达科技有限公司),就“高真空共晶炉"设备测试焊接,经过X-RAY设备检测结果为,产品空洞率均为2%以下。 1、下图为安徽客户寄来大功率产品测试产品效果图。    2、下图为浙江客户工程师前往本公司工厂(北京诚联恺达科技有限公司)测试产品IGBT模块效果图。 关于产品测试结果空洞率达到产品2%以下,得到客户的一致认可使公司品牌进一步提升!!如果您对我们的KD系列高真空共晶炉感兴趣,欢迎来电咨询:400-900-1654,我们将为您提供优质的设备与服务!
发布时间: 2016 - 04 - 14
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出自:中国电子报“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力,表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是,过度狂热的资本投入并非产业健康发展之福,光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资,避免过热。”中芯国际集成电路有限公司CEO邱慈云表示。4月8日,由工业和信息化部、深圳市人民政府主办,中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会(CITE2016)主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。在论坛上,邱慈云做了题为“中国芯片制造业发展契机”的报造。集成电路投入不要过热邱慈云结合当前国际集成电路的产业形势指出,当前全球集成电路产业存在着一个重要的趋势,即经营主体越来越集中。这是因为随着工艺制程的不断进步,高度技术密集、资本密集,使得有能力参与竞争的企业数量越来越少,经营主体更趋集中。比如28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元,14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言,一座月产能35000片的晶圆工厂,就需要花费近50亿美元。这种巨大的投入对每一个企业来说,都是一个极大的挑战。而且大规模的投入也并不能保证一家集成电路企业一定会成功。除了强有力的持续投入,还要有好的经营、管理、技术团队,必须要有正确管理和良好的市场环境。邱慈云特别指出:“我们注意到现在国内有许多地方对集成电路产业热情高涨。在这里我想呼吁,对集成电路的投入太过热,这会造成许多资源的浪费。”坚持投资先进工艺技术尽管国际上开发28纳米、14纳米的公司越来越少,可是中芯国际即使在体量较小的情况下,依然坚持在先进工艺技术上的投资。现在,全球的集成电路产业重心正在向中国转移,这给中国带来新的发展机遇。中国晶圆企业在过去几年中体现出的持续盈利能力,表明晶圆企业在中国无...
发布时间: 2016 - 04 - 01
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随着电子产品的PCB板不断朝小型化方向发展,消除或者减少焊接材料的空洞和氧化成为回流焊技术的必备条件,但传统的回流焊技术很难满足这一高可靠性的焊接要求。所以,能减少焊盘或元件管脚氧化,降低空洞率的真空回流焊,成为高焊接质量的不二之选,那么行业一流的真空回流焊的优势具体体现在哪些方面呢?     生产成本低     首先,质量好的真空回流焊不仅能减少能源的消耗,从源头杜绝浪费,而且无需压缩气体和保护性气体,从而降低运作成本。其次,规格齐全的真空回流焊内置的回收系统,大大降低的汽相液的损耗,使生产成本得以较好的控制。最后,独有的维护传送系统使其具有低廉的日常维护费用。       可靠性高      经济实惠的真空回流焊的焊接过程是在汽相层中完成,100%的惰性气氛环境可以最大限度地消除焊接材料中的气泡、杂质等空隙,从而消除焊点氧化,进而增加焊接的可靠度。     加热均匀     焊接过程中的受热不均匀会导致焊接“阴影现象”,特别是隐蔽部位的焊点,俗称不良焊接现象。但物美价廉的真空回流焊可确保温度均匀一致性,从而消除应力影响,实现高质量、高可靠性的焊接。     不仅如此,价格实惠的真空回流焊还能起到保温的作用,有效克服焊点在抽空过程里的大幅度降温。同时,真空回流焊所使用的新型环保型汽相液,不会破坏臭氧层,其封闭的环境,又确保除对人体有害的废气污染物的零排放。无论从经济效益还是环保的角度来说,都是最理性的选择。
发布时间: 2015 - 12 - 17
来源:
2015年慕尼黑上海电子生产设备展:  时间:2015年3月17日-19日 地点:中国•上海新国际博览中心 E1、E2馆 敝司展位号:E1、1316展位 热烈欢迎您的亲临!!!
发布时间: 2015 - 12 - 17
来源:
2015年4月NEPCON(中国国际电子生产设备展):  时间:2015年4月21日-23日 地点:上海世博展览馆1号馆。(地铁7、8号线可直达) 展览馆:1号馆 C-1F01C参观。 JUKI贴片机(北京诚联恺达科技有限公司)SMT整套设备供应商, 欢迎莅临!!!
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