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  • 发布时间: 2007 - 12 - 10
    1. 使用伺服系统方便准确定位。2. 采用上银精密导轨和台湾ZD变频马达来驱动刮刀座,确保印刷精度。3. 印刷刮刀可向上旋转45度固定,便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。4. 刮刀座可前后调节,以选择合适的印刷位置。5. 组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN,安装调节方便,适用于单,双面板的印刷。6. 校版方式采用钢网移动,并结合印刷(PCB)的X、Y、Z。校正微调方便快捷。7. 采用台湾VIGOR PLC及触摸屏控制,简单、方便更适于人机对话。8. 可设定单向及双向,多种印刷方式。9. 具有自动计数功能,方便生产产量的统计。10. 刮刀角度可调,钢刮刀,橡胶刮刀均适合。11. 触摸屏具有屏保功能,时间可任意调节,保护触摸屏使用寿命。12. 具有擦网报警功能,便于准时擦洗网板,保证印刷质量。13. 采用EW独特的程式设计,印刷刮刀座调节方便。14.  印刷机速度显示,可任意调节。 规格:印刷台面积 350X1300mm框架尺寸 400X1500mm基板尺寸 320X1200mm基板厚度 0 . 2-2 . Omm印刷位置的固定 PCB Outer Or Pin Positioning台板微调 Front / back ±10mm R / L ±10mm印刷精度 ± 0...
  • 发布时间: 2016 - 03 - 31
    项目 参数重复定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.01mm印刷精度(Printing Accuracy) ±0.025mm印刷速度/周期(Cycle   Time)换线时间(Products Changeover) 钢网尺寸/最小(Screen   Stencil Size/Min)1100mmX300(标准);730mm X 300mm(选配,需更换导轨压板) 钢网尺寸/最大(Screen   Stencil Size/Max)1500mm X 750mm钢网尺寸/厚度(Screen   Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mmPCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)80X50mmPCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)1200X340mmPCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.6~6mm(0.6以下的板需配载具)PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(对角线长度为基准)底部间隙(Bottom of Board Size) 15mm板边缘间隙(Edge of Board Size) 3mm传送高度(Transport High)900±40mm传送方向(Transport Direction)左...
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Hot News / 热点新闻
发布时间: 2018 - 09 - 26
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相信各位读者当中关注各类焊接技术领域的朋友对低空洞焊接设备是较为熟悉的,这种避免出现过多空洞的专业级焊接设备在如今各个领域应用非常广泛。市面上品质优秀品类齐全的低空洞焊接设备品牌商从技术到品质水平都很高。而人们自然对低空洞焊接设备哪家可信赖的话题讨论非常感兴趣。那么我们应当选择具备什么特质的低空洞焊接设备?1、技术成熟空洞控制好的通产而言我们选择的低空洞焊接设备首先应当在核心技术方面有成熟的水准,...
发布时间: 2016 - 12 - 01
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许多高精度零件需要由真空共晶炉制造,真空高温炉作为国内顶尖的精细零件加工设备有者巨大的优势。它的安全系数高,具有超强的自我保护能力,那么真空共晶炉使用安全吗?它有哪些安全保护措施呢?第一过温报警(体温报警、环境温度过高报警)最具有口碑的真空共晶炉具有过温报警装置,当设备温度较高时可进行自动报警。当真空共晶炉腔体出现温度异常时,温度传感器会自动将异常信息传输到报警装置系统,保障炉内设备的安全,除此之外当局部环节温度升高时也会自动报警。第二气压自动检测预警报警,专业的真空共晶炉的安全系统完善,它具有气压自动检测预警功能。当气压强度过大时气压探测系统会自动预警,当气压值过高时真空共晶炉会进行报警。此时操作人员只需要人工降压即可,在应急状态下设备也会采取自动泄压操作保障安全。第三舱门端自动检测真空共晶炉会进行舱门端自动检测。若舱门端未关闭完全、存在间隙时,系统会自动检测并禁止加热,防止因加热导致设备损坏。真空共晶炉舱门未关闭时也不允许氢气注入,防止压力过大或产生爆炸,全面的保障了整个工艺流程的安全。第四物质泄漏检测,保障安全真空共晶炉还可以对物质的泄漏进行检测。当氢气出现泄漏时气体报警系统会自动报警,并且利用专业系统的排气装置将泄漏的气体迅速的排出设备之外,建立立体式的安全保障。通过以上对真空共晶炉安全系统的介绍可知,该设备使用安全,立体式地保障了整个生产活动的安全。它还具有电路保护功能,可以对整个设备运行时的电路进行自动保护,如电路电压、电流过大时会自动进行断电操作,保障真空共晶炉的安全。
发布时间: 2016 - 11 - 29
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随着精细研发材料对焊接要求的不断提高,真空共晶炉在国内不少高新技术行业应用广泛。如军工行业、科研实验室、高等院校、航天航空制造工厂等都需要使用专业的真空共晶炉。一流的真空共晶炉可以保证尖端材料的焊接杜绝氧化、空洞化并能实现批量生产。以下是真空共晶炉的优点介绍。1.无污染真空共晶炉系统自带助焊剂回收功能,焊接过后不需进行三废处理,对环境无污染。2.焊接点纯度高专业的真空共晶炉采用的高真空焊接技术,完全消除了加热焊接过程中材料工件表面的氧化、脱碳,避免助焊剂产生空洞化,可以获得纯度高、干净的焊接表面,不影响材料性能的后续发挥。3.炉温监控精度高一般来说,真空共晶炉的操作系统显示温度指示值与炉温实际温度相差正负1.5。对于炉内材料不同部件温度需求差别较大的,可以采用稀薄气体强制循环,保证控制在正负5摄氏度的温差范围内。4.机电一体化程度高真空共晶炉在保证温度控制范围精确的基础上,还能对工件材料的移动、气压调节、功率调节等进行预先的编程设定,能自动控制对炉内系统的加热和回火。5.能耗低一流的真空共晶炉的加热室采用优质隔热材料制成隔热墙和隔热屏障,可以将热量高度集中在加热室和焊接室内,节能效果显著。以上提到的是真空共晶炉的一些优点。可见真空共晶炉在节能环保、材料焊接精度、自动化控制等方面都具有很强的优势。其专业的焊接水准、平整纯度高的焊接点、高效的焊接效率对于现代化尖端材料的生产制作具有一定的推动意义,相信在未来其发展更加客观。
发布时间: 2016 - 11 - 29
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真空共晶炉是高新技术焊接行业经常使用的一种回流焊接机器。通过专业的真空共晶炉可以使材料焊接的焊接点或元件管脚不被氧化,减少焊接材料的空洞化,提高焊接质量。目前,很多国家很多发达国家如德国、美国、日本等在高新技术行业焊接中都使用一流的真空共晶炉。下面是真空共晶炉的一些具体应用。 1.行业应用真空共晶炉主要用于高新技术行业。如军工院所、企事业或高等院校科研实验室、航天航空行业等高端研究领域或高端制作业领域。这些行业对于产品的焊接要求相对较高,真空共晶炉能够保证其焊接材料在真空环境下工作,避免空洞化及氧化过度,对于提高焊接点的准确性和保证产品性能的精确性具有良好作用。在很多国家及高新技术行业,真空共晶炉是其焊接的主流选择。2.材料领域应用真空共晶炉的材料领域应用一般是精细材料。如芯片封装、汽车产品、列车控制、激光二极管封装、实验室材料试验、集成电路封装、芯片与基板、管壳、盖板等的无缝焊接。通过真空共晶炉,能够使上述材料在真空环境下通过助焊剂或无助焊剂完成完美焊接。在芯片封装和电子焊接等材料应用中具有不可或缺的作用。以上是对真空共晶炉的应用总体概述。真空共晶炉在国内起步较晚,国内成熟的真空共晶炉厂家在2000年之前并没有发达国家如德国、美国那样多。进入21世纪后,目前国内有些厂家制造的真空共晶炉已经能满足一些高端精细行业和材料领域的应用,相信随着国内对真空共晶炉的技术不断研发,真空真空共晶炉将推动高工精细材料焊接进一步发展。
发布时间: 2016 - 11 - 28
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在芯片与基板封装、二极管封装、管壳和盖板焊接、集成电路焊接封装等工艺生产过程中都需要用到真空共晶炉。专业的真空共晶炉具有能耗低、焊接点光滑纯度高、焊接氧化小、焊接批量化等优点,在尖端科研和材料生产中应用比较广泛。下面,一起了解下一流真空共晶炉的维护保养办法。 1.保持清洁对于真空共晶炉而言,其各个部位如炉体、仪表、控制柜等都需经常保持清洁,防止仪器周围的环境污染到系统中的真空环境,影响实验或焊接效果。2.远离易燃易爆物品一般而言,在真空共晶炉周围2m范围内不得存放易燃易爆物品。3.保持一定工作温度真空共晶炉的工作中的最高温度不能超过炉子的最高额定温度,另外当炉内温度高于400摄氏度时,不得长时间保持炉门的打开状态。4.定期检查定期检查炉口的密封措施,如发现密封效果失常需及时修复和完善。定期对机械传动部分进行润滑,保持其良好工作状态。定期检查石墨加热器终端是否夹紧,对于有断松的终端或有此迹象的需及时加固。5.不得将腐蚀性材料或含水分较高的材料置于真空共晶炉内加热焊接,以免造成真空共晶炉爆炸或影响其性能。6. 真空共晶炉的石墨加热器一旦有互相连接现象,应立即断电后将其分离。以上提到的是真空共晶炉在使用过程中的维护保养。一流的真空共晶炉主要用于尖端材料的焊接和封装,其工作环境要求及操作要求都比较精细,在对其进行维护保养或使用过程中要以严禁科学的态度来对待,保证其能很好发挥专业的真空焊接能力,使材料的性能更加尖端科学。
发布时间: 2016 - 09 - 06
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LED老化线在我们生产和生活当中有着重要的应用,它能够加速检测设备自身的老化状态,并且能够实时反映led器件的老化程度,led设备老化后可能会造成安全和生产的危害,所以需要将危害扼杀在摇篮之中,那么,LED老化线还有哪些的功能呢?第一  测试led设备的动力系统led设备的动力系统是其安全的纽带,更是动力的所在,LED老化线能够测试齿轮调速以及齿轮电机的动力值,其次,对于减速器以及调速变频器,LED老化线都可以测试它们的老化程度。第二  对输送链条进行老化测验LED老化线不能直接对输送链条进行测试,但是可以通过机身与焊接管对接后,利用运输时间差以及运送的承重力,精确地计算出输送链条的老化程度,无论是单链条或者双红链条,LED老化线都可以精准进行测试。第三  对导电槽老化程度进行测试一般来说,目前led市场的导电槽均为二路和单路,导电槽LED老化线可以充当绝缘板的作用并计算导电槽的输送容量,进而对老化程度进行测定。第四  对恒温区老化程度进行测定恒温区虽然采用双向的保温材料制成,但它的导电原理为电热式导电,所以可以使用LED老化线进行老化测定,将LED老化线连接恒温区,会在智能状况下自动恒温,计算恒温反应时长后即可测定恒温装置老化程度,恒温区的老化程度关系到设备安全。以上是LED老化线的功能,此外,通过以上几项功能的老化程度测定,可以间接得出调压器以及变压器的老化程度值,通过衡量周围的大气环境以及日常的电路情况,可以避免接触此类环境,能够有效的延长设备的使用寿命。
发布时间: 2016 - 09 - 05
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近些年来,伴随众多电子商品向小型、轻型、高密度方向成长,尤其是手持设备的大量应用,在元器件材料技术范畴都对原有回流焊表面贴装工艺发起了严峻的挑战,由此亦使回流焊表面贴装工艺取得了快速发展的机遇。依据技术分类热板传导回流焊:此类回流焊炉凭借传送带与推板下的热源加热,经由热传导的方式加热基板上的元件,用于选用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面拼装,陶瓷基板上仅有贴放于传送带上才能获得充足的热量,其构造简单,售价便宜。红外(IR)回流焊炉:此种回流焊炉大多为传送带型,但传送带只起支撑、传送基板的效用,其加热方法主要凭借红外线热源以辐射形式加热,炉膛内的温度比前一类方法均匀,网孔很大,适宜用于对双面拼装的基板展开回流焊接加热。此种回流焊炉可以认为是回流焊炉的基本型。在国内应用的较多,售价也较为便宜。热风回流焊:热风型回流焊炉利用热风的层流流动传导热能,通过加热器和风扇,让炉内空气逐渐升温并循环,等焊件在炉中受到炽热气体的加热,进而完成焊连。热风型回流焊炉拥有加热均匀、温度恒定的特点,全热风强制对流的回流焊炉历经逐渐改进和完善,作为表面贴装工艺焊连的主流工艺。红外线+热风回流焊:有效地融入了红外回流焊与强制对流热风回流焊的优点,通过红外线辐射穿透性强的特点,热效率高、省电,同时又有效地克服了红外回流焊的温差与遮蔽效应,补足了热风回流焊对气体流速需求太快而导致的影响。热丝回流焊:热丝回流焊是通过加热金属与陶瓷直接接触焊件的焊接工艺,一般用在柔性基板和刚性基板的电缆接连等工艺中,此种加热方法通常不选用锡膏,主要选用镀锡或各向异性导电胶,并需要特殊的焊嘴,所以焊接速度较慢,生产效率相比较低。热气回流焊:热气回流焊指在特殊的加热头中利用空气或氮气,通过热气流展开焊接的方式,此种方式需要对于不同尺寸焊点处理不同尺寸的喷嘴,速度比较慢,应用于返修和研制。激光回流焊,光束回流焊:激光加热回流焊是...
发布时间: 2016 - 09 - 05
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回流焊机亦称再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是利用提供一种加热条件,使焊锡膏加热熔化进而使表面贴装元器件与PCB焊盘利用焊锡膏合金稳固地结合于一体的机器。影响工艺因素:在表面贴装技术回流焊工艺引起对元件加热不均匀的因素主要有:回流焊元件热容量与吸收热量的差异,传输带或加热机边沿作用,回流焊焊件负载等三个方面。1.一般PLCC、QFP与一个分立片形元件相比热容量要大,焊连大面积元件就比小元件较困难些。2.于回流焊炉中传输带在周而复使传输焊件展开回流焊的同时,也形成一个散热系统,此外在升温部分的边沿和中心散热环境差异,边沿通常温度较低,炉内除各温区温度需求不同外,同一载面的温度也有差别。3.焊件装载量差异的影响。回流焊的温度曲线的设置要考量在空载,负载及不同负载因素状况下能取得良好的重复性。负载因素定义为:LF=L/(L+S);其中L=拼装基板的长度,S=拼装基板的间隔。回流焊技术要取得重复性好的效果,负载因素越大越困难。一般回流焊炉的最大负载因素的范围在0.5~0.9。这要依据焊件情况(元件焊连密度、不同基板)与再流炉的差别型号来决定。要取得较好的焊连结果与重复性,实践经验很重要。回流焊工艺是随着微型化电子产品的出现而成长起来的焊接技术,主要运用于多种层面组装元器件的焊接。此类焊接技术的焊料为焊锡膏。提前在线路板的焊盘上涂上适度与适宜形式的焊锡膏,再将SMT元器件贴放于相应的位置;焊锡膏拥有一定粘度,将元器件固定;而后使贴装好元器件的线路板进入再流焊机器。传输系统带动线路板经由机器内各个设置的温度区域,焊锡膏通过烘干、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊连至印制板上。回流焊的核心步骤是运用外部热源加热,让焊料熔化而再次流动浸润,进行线路板的焊接过程。
发布时间: 2016 - 09 - 02
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LED老化线可以模拟led设备的老化环境,准确、真实、科学的反映出led设备的使用寿命,通过对低压电流、高压电流、节拍电流的模拟,测试其在以上电流中的稳定性,最后判断其具体的使用寿命,LED老化线的使用寿命较长,但是,在使用时,也需要注意一些问题。第一  高压电流下,不可进行大幅度的变频调速led设备多采用分电流的形式,所以,LED老化线需要通过调整功率来保证测试结果的准确性,但是,在高压电流的情况下,若进行变频调速,会造成设备的瞬间损坏,不能直接测试出其使用寿命,所以,若要进行大幅度的频率调节,需要在低压电流下进行。第二  断路器不可以与二极管相连二极管的电压较低,但是LED老化线断路器控制着整个单元内的电压电流情况,若将其与二极管相连,会造成频繁的跳闸断电,若设备的内部电阻较大,断路器将不能发挥作用,所以,断路器不可以与二机管相连。第三  绝缘胶板不可进行位移绝缘胶板与变频调速器相连,一同发生位移变化,具有设备保护作用的绝缘胶板将会失去作用,所以LED老化线的绝缘胶板不可以随意位移,一般来说,绝缘胶板要保持在电槽的右下方3到5厘米左右。第四  扫光罩不可靠近排热系统老化线的扫光罩采用有机玻璃制作,内部具有冷板以及微电脑系统,若与排热系统靠近,会使冷板瞬间损坏,并且干扰微电脑系统的工作,扰乱LED老化线的扫光工作。以上是LED老化线的使用禁忌,除此之外,在使用时,不要轻易进行全线功率释放,由于,LED老化线的承载功率较大,它的额定电流要比正常设备高,采用全线功率释放时,要充分考虑所测设备的额定电压、电流的大小。
发布时间: 2016 - 09 - 02
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如今,国际LED生产线市场需求越来越大,特别是价格合理的LED生产线需求旺盛,由此可以推断未来我国LED产业发展必将面临重大的机遇。然而,目前我国LED生产线核心技术基本被国外垄断,我国部分企业面临着机遇与挑战并存的状况。那么,将来会成什么样的趋势生长呢?下面看一下LED生产线成长趋势瞻望。LED生产线目前成长状态:一流的LED生产线发展迅速,但企业LED生产线规模偏小,产业链不完整。在20世纪70年代,我国的LED生产线产业就已经起步,并且最近40年来不断发展,现如今生产线产品已经广泛应用于各大领域,并且我国已成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。LED生产线当下状态分析:专业的LED生产线缺乏核心专利,生产和研究合作松不够密切。值得注意的是,在产品和收入上,我们落后于日、美、欧的五大厂商,更重要的是对技术的垄断,50%以上的核心专利都掌握在这五大厂商手中。LED生产线生长策略: 为了促进我国LED生产线快速发展,信誉好的LED生产线一定会加强企业与研究机构的产学研合作。再者,企业之间、企业与科研机构之间要强化合作意识,促进科研机构的创新成果向企业转移。LED生产线成长趋势瞻望:我们有必要相信,有口碑的LED生产线一定会迎来更好的发展。虽然当下我国LED生产线产业发展还存在某些问题,然而只要我们不断改进,相信这些情况能够慢慢好转。而且,当下我国在某些方面仍具备巨大的优势,例如,在衬底和外延以及封装和芯片方面的优势巨大。综上内容就是LED生产线成长趋势瞻望,由此我们会预见,我国LED生产线发展注定会越来越好。在LED生产线战略性部署方面,越来越多的中小企业也已经开始行动。只要我们努力学习LED生产线科学技术,并且善于运用专利开拓国内外市场,我们一定能够把劣势变成优势,发展前景不可小觑。
发布时间: 2016 - 08 - 23
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加热板在真空共晶炉中是放置器件的载体,可将吸收到石英灯辐射的能量传导给器件。物体的辐射能力随温度的升高而加快,不同的真空共晶炉加热板材料会对共晶焊接过程有着不同的影响,目前真空共晶炉加热板的材料通常采用碳化硅或石墨,这两种不同材料特性如何?所制成的真空共晶炉加热板对其共晶焊接有什么影响?下面就通过本文简单的介绍一下。  (1)碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成,硬度很大,具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化、耐腐蚀。但由于碳化硅陶瓷的难烧结性,导致它的制作工艺和生产成本都较高。(2)石墨是一种半导体等级的材料,微粒一致性好,分布均匀。它是元素碳的一种同素异形体,每个碳元素的周边连接着另外三个碳原子以共价键结合。石墨的密度高、强度高,材料的同向性使它具有很高的抗压强度。它主要具有如下特殊性质:耐高温性、良好的导电性及导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性和抗震性。(3)比较以上两种真空共晶炉加热板材料的物理化学特点,真空共晶炉的加热板采用石墨材料,具有的优点为:1、在高温的情况下产生的变形小,对焊接器件的影响较小;2、导热性能好,在焊接时有利于热量传播,均匀性好;3、化学稳定性能好,能够保证在长期使用的情况下不发生不变质;4、可塑性能好,在制作过程中加工容易。通过上述对真空共晶炉加热板的介绍,相信读者用户能够明白真空共晶炉加热板为什么选取石墨材料,同时也相信读者用户能够借鉴本文更好的利用真空共晶炉进行共晶焊接。
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