新闻资讯_真空共晶炉_LED老化线_北京诚联恺达科技有限公司
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  • 发布时间: 2007 - 12 - 10
    1. 使用伺服系统方便准确定位。2. 采用上银精密导轨和台湾ZD变频马达来驱动刮刀座,确保印刷精度。3. 印刷刮刀可向上旋转45度固定,便于印刷网板及刮刀的清洗及更换。4. 刮刀座可前后调节,以选择合适的印刷位置。5. 组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN,安装调节方便,适用于单,双面板的印刷。6. 校版方式采用钢网移动,并结合印刷(PCB)的X、Y、Z。校正微调方便快捷。7. 采用台湾VIGOR PLC及触摸屏控制,简单、方便更适于人机对话。8. 可设定单向及双向,多种印刷方式。9. 具有自动计数功能,方便生产产量的统计。10. 刮刀角度可调,钢刮刀,橡胶刮刀均适合。11. 触摸屏具有屏保功能,时间可任意调节,保护触摸屏使用寿命。12. 具有擦网报警功能,便于准时擦洗网板,保证印刷质量。13. 采用EW独特的程式设计,印刷刮刀座调节方便。14.  印刷机速度显示,可任意调节。 规格:印刷台面积 350X1300mm框架尺寸 400X1500mm基板尺寸 320X1200mm基板厚度 0 . 2-2 . Omm印刷位置的固定 PCB Outer Or Pin Positioning台板微调 Front / back ±10mm R / L ±10mm印刷精度 ± 0...
  • 发布时间: 2016 - 03 - 31
    项目 参数重复定位精度(Repeat Position Accuracy)±0.01mm印刷精度(Printing Accuracy) ±0.025mm印刷速度/周期(Cycle   Time)换线时间(Products Changeover) 钢网尺寸/最小(Screen   Stencil Size/Min)1100mmX300(标准);730mm X 300mm(选配,需更换导轨压板) 钢网尺寸/最大(Screen   Stencil Size/Max)1500mm X 750mm钢网尺寸/厚度(Screen   Stencil Size/Thickness)20mm ~ 40mmPCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)80X50mmPCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)1200X340mmPCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)0.6~6mm(0.6以下的板需配载具)PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)<1%(对角线长度为基准)底部间隙(Bottom of Board Size) 15mm板边缘间隙(Edge of Board Size) 3mm传送高度(Transport High)900±40mm传送方向(Transport Direction)左...
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Hot News / 热点新闻
发布时间: 2018 - 08 - 21
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众所周知真空烧结炉是现如今高效加工的重要机械,凭借着自身真空的方式和更好的工作原理保证了更加高效率的生产和加工,这种真空烧结炉的应用立足于其自身的技术和相应的操作手法之上实现了更好的应用品质,而客户也应当掌握如下的方法操作使用尽可能提高这种产品的品质。1. 注意控制设备的数据和操作模式好的操作方法和好的操作环境才能够提高真空烧结炉的使用寿命,因为真空烧结炉运转的精密严谨度,更需要相关人员控制其温度...
发布时间: 2016 - 09 - 06
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LED老化线在我们生产和生活当中有着重要的应用,它能够加速检测设备自身的老化状态,并且能够实时反映led器件的老化程度,led设备老化后可能会造成安全和生产的危害,所以需要将危害扼杀在摇篮之中,那么,LED老化线还有哪些的功能呢?第一  测试led设备的动力系统led设备的动力系统是其安全的纽带,更是动力的所在,LED老化线能够测试齿轮调速以及齿轮电机的动力值,其次,对于减速器以及调速变频器,LED老化线都可以测试它们的老化程度。第二  对输送链条进行老化测验LED老化线不能直接对输送链条进行测试,但是可以通过机身与焊接管对接后,利用运输时间差以及运送的承重力,精确地计算出输送链条的老化程度,无论是单链条或者双红链条,LED老化线都可以精准进行测试。第三  对导电槽老化程度进行测试一般来说,目前led市场的导电槽均为二路和单路,导电槽LED老化线可以充当绝缘板的作用并计算导电槽的输送容量,进而对老化程度进行测定。第四  对恒温区老化程度进行测定恒温区虽然采用双向的保温材料制成,但它的导电原理为电热式导电,所以可以使用LED老化线进行老化测定,将LED老化线连接恒温区,会在智能状况下自动恒温,计算恒温反应时长后即可测定恒温装置老化程度,恒温区的老化程度关系到设备安全。以上是LED老化线的功能,此外,通过以上几项功能的老化程度测定,可以间接得出调压器以及变压器的老化程度值,通过衡量周围的大气环境以及日常的电路情况,可以避免接触此类环境,能够有效的延长设备的使用寿命。
发布时间: 2016 - 09 - 05
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近些年来,伴随众多电子商品向小型、轻型、高密度方向成长,尤其是手持设备的大量应用,在元器件材料技术范畴都对原有回流焊表面贴装工艺发起了严峻的挑战,由此亦使回流焊表面贴装工艺取得了快速发展的机遇。依据技术分类热板传导回流焊:此类回流焊炉凭借传送带与推板下的热源加热,经由热传导的方式加热基板上的元件,用于选用陶瓷(Al2O3)基板厚膜电路的单面拼装,陶瓷基板上仅有贴放于传送带上才能获得充足的热量,其构造简单,售价便宜。红外(IR)回流焊炉:此种回流焊炉大多为传送带型,但传送带只起支撑、传送基板的效用,其加热方法主要凭借红外线热源以辐射形式加热,炉膛内的温度比前一类方法均匀,网孔很大,适宜用于对双面拼装的基板展开回流焊接加热。此种回流焊炉可以认为是回流焊炉的基本型。在国内应用的较多,售价也较为便宜。热风回流焊:热风型回流焊炉利用热风的层流流动传导热能,通过加热器和风扇,让炉内空气逐渐升温并循环,等焊件在炉中受到炽热气体的加热,进而完成焊连。热风型回流焊炉拥有加热均匀、温度恒定的特点,全热风强制对流的回流焊炉历经逐渐改进和完善,作为表面贴装工艺焊连的主流工艺。红外线+热风回流焊:有效地融入了红外回流焊与强制对流热风回流焊的优点,通过红外线辐射穿透性强的特点,热效率高、省电,同时又有效地克服了红外回流焊的温差与遮蔽效应,补足了热风回流焊对气体流速需求太快而导致的影响。热丝回流焊:热丝回流焊是通过加热金属与陶瓷直接接触焊件的焊接工艺,一般用在柔性基板和刚性基板的电缆接连等工艺中,此种加热方法通常不选用锡膏,主要选用镀锡或各向异性导电胶,并需要特殊的焊嘴,所以焊接速度较慢,生产效率相比较低。热气回流焊:热气回流焊指在特殊的加热头中利用空气或氮气,通过热气流展开焊接的方式,此种方式需要对于不同尺寸焊点处理不同尺寸的喷嘴,速度比较慢,应用于返修和研制。激光回流焊,光束回流焊:激光加热回流焊是...
发布时间: 2016 - 09 - 05
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回流焊机亦称再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是利用提供一种加热条件,使焊锡膏加热熔化进而使表面贴装元器件与PCB焊盘利用焊锡膏合金稳固地结合于一体的机器。影响工艺因素:在表面贴装技术回流焊工艺引起对元件加热不均匀的因素主要有:回流焊元件热容量与吸收热量的差异,传输带或加热机边沿作用,回流焊焊件负载等三个方面。1.一般PLCC、QFP与一个分立片形元件相比热容量要大,焊连大面积元件就比小元件较困难些。2.于回流焊炉中传输带在周而复使传输焊件展开回流焊的同时,也形成一个散热系统,此外在升温部分的边沿和中心散热环境差异,边沿通常温度较低,炉内除各温区温度需求不同外,同一载面的温度也有差别。3.焊件装载量差异的影响。回流焊的温度曲线的设置要考量在空载,负载及不同负载因素状况下能取得良好的重复性。负载因素定义为:LF=L/(L+S);其中L=拼装基板的长度,S=拼装基板的间隔。回流焊技术要取得重复性好的效果,负载因素越大越困难。一般回流焊炉的最大负载因素的范围在0.5~0.9。这要依据焊件情况(元件焊连密度、不同基板)与再流炉的差别型号来决定。要取得较好的焊连结果与重复性,实践经验很重要。回流焊工艺是随着微型化电子产品的出现而成长起来的焊接技术,主要运用于多种层面组装元器件的焊接。此类焊接技术的焊料为焊锡膏。提前在线路板的焊盘上涂上适度与适宜形式的焊锡膏,再将SMT元器件贴放于相应的位置;焊锡膏拥有一定粘度,将元器件固定;而后使贴装好元器件的线路板进入再流焊机器。传输系统带动线路板经由机器内各个设置的温度区域,焊锡膏通过烘干、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊连至印制板上。回流焊的核心步骤是运用外部热源加热,让焊料熔化而再次流动浸润,进行线路板的焊接过程。
发布时间: 2016 - 09 - 02
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LED老化线可以模拟led设备的老化环境,准确、真实、科学的反映出led设备的使用寿命,通过对低压电流、高压电流、节拍电流的模拟,测试其在以上电流中的稳定性,最后判断其具体的使用寿命,LED老化线的使用寿命较长,但是,在使用时,也需要注意一些问题。第一  高压电流下,不可进行大幅度的变频调速led设备多采用分电流的形式,所以,LED老化线需要通过调整功率来保证测试结果的准确性,但是,在高压电流的情况下,若进行变频调速,会造成设备的瞬间损坏,不能直接测试出其使用寿命,所以,若要进行大幅度的频率调节,需要在低压电流下进行。第二  断路器不可以与二极管相连二极管的电压较低,但是LED老化线断路器控制着整个单元内的电压电流情况,若将其与二极管相连,会造成频繁的跳闸断电,若设备的内部电阻较大,断路器将不能发挥作用,所以,断路器不可以与二机管相连。第三  绝缘胶板不可进行位移绝缘胶板与变频调速器相连,一同发生位移变化,具有设备保护作用的绝缘胶板将会失去作用,所以LED老化线的绝缘胶板不可以随意位移,一般来说,绝缘胶板要保持在电槽的右下方3到5厘米左右。第四  扫光罩不可靠近排热系统老化线的扫光罩采用有机玻璃制作,内部具有冷板以及微电脑系统,若与排热系统靠近,会使冷板瞬间损坏,并且干扰微电脑系统的工作,扰乱LED老化线的扫光工作。以上是LED老化线的使用禁忌,除此之外,在使用时,不要轻易进行全线功率释放,由于,LED老化线的承载功率较大,它的额定电流要比正常设备高,采用全线功率释放时,要充分考虑所测设备的额定电压、电流的大小。
发布时间: 2016 - 09 - 02
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如今,国际LED生产线市场需求越来越大,特别是价格合理的LED生产线需求旺盛,由此可以推断未来我国LED产业发展必将面临重大的机遇。然而,目前我国LED生产线核心技术基本被国外垄断,我国部分企业面临着机遇与挑战并存的状况。那么,将来会成什么样的趋势生长呢?下面看一下LED生产线成长趋势瞻望。LED生产线目前成长状态:一流的LED生产线发展迅速,但企业LED生产线规模偏小,产业链不完整。在20世纪70年代,我国的LED生产线产业就已经起步,并且最近40年来不断发展,现如今生产线产品已经广泛应用于各大领域,并且我国已成为世界第一大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。LED生产线当下状态分析:专业的LED生产线缺乏核心专利,生产和研究合作松不够密切。值得注意的是,在产品和收入上,我们落后于日、美、欧的五大厂商,更重要的是对技术的垄断,50%以上的核心专利都掌握在这五大厂商手中。LED生产线生长策略: 为了促进我国LED生产线快速发展,信誉好的LED生产线一定会加强企业与研究机构的产学研合作。再者,企业之间、企业与科研机构之间要强化合作意识,促进科研机构的创新成果向企业转移。LED生产线成长趋势瞻望:我们有必要相信,有口碑的LED生产线一定会迎来更好的发展。虽然当下我国LED生产线产业发展还存在某些问题,然而只要我们不断改进,相信这些情况能够慢慢好转。而且,当下我国在某些方面仍具备巨大的优势,例如,在衬底和外延以及封装和芯片方面的优势巨大。综上内容就是LED生产线成长趋势瞻望,由此我们会预见,我国LED生产线发展注定会越来越好。在LED生产线战略性部署方面,越来越多的中小企业也已经开始行动。只要我们努力学习LED生产线科学技术,并且善于运用专利开拓国内外市场,我们一定能够把劣势变成优势,发展前景不可小觑。
发布时间: 2016 - 08 - 23
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加热板在真空共晶炉中是放置器件的载体,可将吸收到石英灯辐射的能量传导给器件。物体的辐射能力随温度的升高而加快,不同的真空共晶炉加热板材料会对共晶焊接过程有着不同的影响,目前真空共晶炉加热板的材料通常采用碳化硅或石墨,这两种不同材料特性如何?所制成的真空共晶炉加热板对其共晶焊接有什么影响?下面就通过本文简单的介绍一下。  (1)碳化硅是用石英砂、石油焦、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成,硬度很大,具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化、耐腐蚀。但由于碳化硅陶瓷的难烧结性,导致它的制作工艺和生产成本都较高。(2)石墨是一种半导体等级的材料,微粒一致性好,分布均匀。它是元素碳的一种同素异形体,每个碳元素的周边连接着另外三个碳原子以共价键结合。石墨的密度高、强度高,材料的同向性使它具有很高的抗压强度。它主要具有如下特殊性质:耐高温性、良好的导电性及导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性和抗震性。(3)比较以上两种真空共晶炉加热板材料的物理化学特点,真空共晶炉的加热板采用石墨材料,具有的优点为:1、在高温的情况下产生的变形小,对焊接器件的影响较小;2、导热性能好,在焊接时有利于热量传播,均匀性好;3、化学稳定性能好,能够保证在长期使用的情况下不发生不变质;4、可塑性能好,在制作过程中加工容易。通过上述对真空共晶炉加热板的介绍,相信读者用户能够明白真空共晶炉加热板为什么选取石墨材料,同时也相信读者用户能够借鉴本文更好的利用真空共晶炉进行共晶焊接。
发布时间: 2016 - 08 - 12
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真空焊接是伴随着科技的发展而出现的,由于人们对于机械制造精度的要求越来越高,真空焊接以其独特的真空环境使得焊接技术得到新的发展,实现了无菌真空环境下的技术革新,使得焊接技术得到新的发展,同样也使的机械制造得到了进一步的发展。下面我们一起看一下新兴的真空焊接的特点。 特点一,真空焊接具有零污染的特点。口碑好的真空焊接是在真空环境中开展的焊接技术,由于全封闭的真空环境成功阻隔了外界的环境,所以保证了焊接环境的清洁性,故在此基础上开展的焊接技术使得焊接的工件表面清洁光亮。  特点二,拥有受热均匀的特点。受欢迎的真空焊接之所以具有较好的温度传递效果,能够实现加热去也的温度保持均匀,使得焊接原件的贴合度增加,增强了焊接工作的效率。 特点三,焊接具有高精度的特点。质量好的真空焊接技术具有高精度,现代化的科技特点,当代的工程设计以及机械制造对焊接技术要求越来越高,可信赖的真空焊接能够在保证环境安全的情况下,可以提高焊接的精度,这是真空焊接的特点之一。 通过上述文章对真空焊接的特点的介绍,真空焊接在运用过程中具有保证环境是安全无污染的、实现温度传递均匀、并且具有高精度和高准确度的特点深受欢迎,人们常说在工业制造领域是没有无大小事之分的,在机械制造过程中,对制造技术要求具有较高的精准度,以及机械零部件的完美表现的要求都比较高,所以真空焊接在运作过程中就充分将准确度作为其工作的要点。尤其是真空焊接在保证高精度,高准确度的前提下,又能够较多的解放劳动力,提高社会生产率。实现工业现代化,仅依靠真空焊接不可能完全实现,但是真空焊接依旧是工业发展必不可少的技术之一。
发布时间: 2016 - 08 - 12
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真空共晶炉焊接时热损伤会影响薄膜器件的性能;温度太高会造成粘连、磨损以及附着现象;无效的热部件会影响热的传导。下面就简单介绍下,真空共晶炉的温度影响。  一、真空共晶炉共晶时通常的问题是基座(Heater Block)的温度小于共晶温度.在此类情况下,焊料已然能够熔化, 但五足量的温度来式芯片背部的镀金层扩散,而实际操作中误以为焊料熔化就达到共晶的目的。,由于长时间来加热基座会使电路产生损坏,由此可见共晶时温度和时间的控制是十分重要的。由于以上原因,温度曲线的设置是共晶好坏的重要因素。 二、真空共晶炉由于共晶时需要的温度较高,特别是用 AuGe焊料共晶,对基板及薄膜电路的耐高温特性提出了要求。要求电路能承受 400 ℃的高温,在该温度下,电阻及导电性能不能有改变。因此共晶的一个关键因素是温度,它不是单纯的到达某个定值温度,而是要经过一个温度曲线变化的过程,在温度变化中,还要具备处理任何随机事件的能力,如抽真空、充气、排气等事件。这些都是共晶炉设备具备的功能。 三、真空共晶炉多芯片共晶的温度控制与单芯片不同,此时要利用阶梯共晶的板房。通常先对温度高的焊料进行共晶,之后在对温度低的进行共晶的。共晶炉控制系统能够设置多个温度曲线,每条温度曲线能够设定9段,通过链接的方式可扩展到81段,在温度曲线运行过程中可增加充气、抽真空、排气等工艺步骤。 通过上述对真空共晶炉的温度影响的介绍,相信用户在真空共晶炉温度控制工艺曲线参数确立的时候能有一定的参考意义,帮助用户更好的使用真空共晶炉。
发布时间: 2016 - 08 - 01
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将芯片、元器件等与载体(如基板、管壳等)进行互联时,实现的方法主要有导电胶粘接和共晶焊接。对于微波频率高端或微波大功率时,真空共晶炉焊接所具有的电阻率小、导热系数小、热阻小、造成微波损耗小、可靠性高等优点表现得尤为突出。那么影响真空共晶炉焊接的因素有哪些呢?下面就简单介绍下。 一、真空共晶炉焊接时的真空度和保护气氛真空度和保护气氛是影响真空共晶炉质量的一个重要因素。在共晶焊接过程中,如果真空度太低,焊区周围的气体以及焊料、被焊器件焊接时释放的气体容易在焊接完成后形成空洞,从而增加器件的热阻,降低器件的可靠性,扩大IC 断裂的可能。但是如果真空度太高,在加热过程中传导介质变少,容易产生共晶焊料达到熔点但还没有熔化的现象。一般共晶焊接时的真空度为5Pa~10Pa,但对于一些内部要求真空度的器件来说,真空度要求往往更高,一般到5×10-2 Pa~5×10-3Pa,甚至更高。 二、真空共晶炉焊接时温度曲线的设置真空共晶炉焊接时还有一个重要的影响因素就是温度曲线的设置。在共晶焊接过程中,温度曲线一般有升温曲线和保温曲线。升温曲线、保温曲线都可根据产品特点设为一段或更多段。温度曲线的设置包括升温曲线的升温温度、升温时间;保温曲线的保温温度、保温时间。 三、真空共晶炉焊接时的压力真空共晶炉焊接时在芯片上方施加压力的大小直接影响焊接质量。用真空共晶炉共晶时,常常在加热的石墨夹具上增加装置来加压。根据产品不同,压力的大小也不同。压力范围通常在1g~50g,通过压块自重来实现。对一些特殊的夹具会用特殊的加压方式,如通过弹簧加压等。 通过上述对真空共晶炉焊接影响因素的介绍,相信读者用户能够大致明白了真空共晶炉焊接影响,希望客户在使用真空共晶炉焊接时能够注意到相关的影响因素,更好的使用真空共晶炉。
发布时间: 2016 - 06 - 14
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2016年6月21至23日,NEPCON West China 将于成都世纪城新国际会展中心隆重举行!NEPCON West China 由励展博览集团主办,是面向中西部电子制造市场,高质量呈现SMT表面贴装、EMA电子制造自动化、IC & Components集成电路及元器件、PCB印制电路板等设备与技术的综合类电子展。  中国科技自动化联盟本次与NEPCON West China展会主办方励展集团开展深度合作,推出“NEPCON与中国智慧工厂1.0—电子制造业的未来”主题展示区,希冀用联盟先进的技术、产品与解决方案,协助电子制造行业的装备升级和工厂智慧化转型。  展会时间:2016年6月21日-23日  展位地点:成都世纪城新国际会展中心5号馆G40展位
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