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  • 发布时间: 2015 - 10 - 16
    技术参数:基本参数KD-V200KD-V300外观尺寸(LxWxH)1950 x 1800 x 1700 mm2400 x 1800 x 1700 mm重    量约 800 kg约 900 kg低 真 空1Pa  高真空选配真空仓2个 加热仓1个、冷却仓1个2个 预热仓1个 加热仓1个、冷却仓1个有效焊接面积400x 350 mm炉膛高度100mm温度范围最高可达450°C平台升温速率最高3℃/S (独立真空加热平台)降温速率最高6℃/S;(独立水冷平台)舱体配置整体冷却水循环横向温差±3℃焊接运行周期8-10min6-8min平台承重15KG功    率最大功率:24KW  工作功率:6-8KW最大功率:28KW   工作功率:8-10KW加热平台紫铜加特殊处理电源标准380V, 50HZ/60HZ,三相五线制、10平方铜线气    体氮气系统、甲酸系统(其它气氛选配)控制参数控制方式西门子PLC+工业触摸屏监视窗口 视觉监控窗口:2个视觉监控窗口:3个实际温度曲线配置产品测温接口,可进行产品实际温度监控;接    口以太网通讯接口安全系统腔体温度超高报警、超极限温度保护冷却水压力检测系统,...
  • 发布时间: 2016 - 04 - 07
    型  号KD-V6焊接面积420*550*120mm*3层 (双组)炉膛高度每层间隔高度120mm单层承重20KG最高温度标配0-450°C控制系统温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统控制方式品牌触摸屏+PLC控制系统温度曲线温度曲线显示监控,数据分析额定功率80KW/组实际功率20-40KW/组重量1200KG真 空 度50*10-1Pa(机械泵)温度范围室温—450℃最大升温速度≥120℃/min最大降温速度≥60℃/min气氛还原氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸电  源380V 120A/组外形尺寸2400*900*2150mm
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Hot News / 热点新闻
发布时间: 2022 - 09 - 30
来源:
随着科技的发展,使用北京贴片机厂家设备的用户越来越多,但很多用户却不了解高性价比的贴片机设备具备哪些优势,通过综合对比多家选料讲究的北京贴片机厂家的品牌设备特性和老用户口碑评价,总结出北京贴片机设备优于普通贴片机的三大突出特点。1.精度高北京贴片机结构采用拱架式,其灵活性较普通的贴片机更好,且设备机油度高,能够通过全闭环的环伺服电动机完成驱动,因此对设备零部件来说,这样的驱动技术让零部件磨损更少,...
发布时间: 2021 - 03 - 01
来源:
在过去几年中真空共晶炉在销售市场交出了漂亮的销售战绩,它主要采用金锡、金锗以及金硅等焊片提升焊接可靠性。有关合适的真空共晶炉的讯息更是引发了多重共鸣,现在就真空共晶炉实现批量焊接需要实现哪些参数的设置作简要阐述:1.温度均匀度真空共晶炉在实现共晶焊接作业时会将液相两种金属所形成的气泡挤出,从而使两种金属凝固之后相互之间不会存在气泡。但是若是想要实现批量焊接作业,那么还需要合理设置温度均匀度,温度均匀度数值的波动度将可全面反映共晶炉的真空环境性能与焊接性能。2.升温斜率和降温斜率真空共晶炉在焊接时还需要满足一定的升温斜率和降温斜率要求,因为假若升温斜率和降温斜率控制不理想,那么在焊接时有可能出现较大热噪音。而热噪音的大小将与焊点以及封装面热容量密切相关,故而高品质的真空共晶炉都会提升评估升温斜率和降温斜率。3. 降温温度的均匀度真空共晶炉在出厂前还会进行降温温度均匀度测试。它是实现焊接技艺品质的重要指标,批量焊接时对于降温温度的均匀度控制难度较高,假若降温温度的均匀度较差,那么所焊接的焊点以及元件管脚可能因为温差应力而导致焊接质量下降,因此很多真空共晶炉在出厂前都会检验降温温度的均匀度。真空共晶炉的批量焊接对于推动工业企业的发展具有重大意义,特别是那些品牌的真空共晶炉更是在出厂前就经过多项参数设置。而据相关分享反馈表明真空共晶炉实现批量焊接除了需要实现温度均匀度设置外,还需要设置升温斜率和降温斜率以及降温温度的均匀度设置。
发布时间: 2021 - 02 - 25
来源:
真空共晶炉是基于传统链式炉升级打造的新工艺焊接装置,它具有焊接稳定性高、焊接合格率高等众多优势。这也促使越来越多激光器件等产品的生产厂家频繁在线咨询哪里的真空共晶炉,现在就选择真空共晶炉焊接为什么可以去除空洞作简要阐述:1.增加焊片的湿润性会降低空洞率现今之所以越来越多高精工零件需要采用真空共晶炉进行焊接,这是因为这种焊接方式更有利于降低空洞率。特别是当焊片的湿润性增加时,处于真空环境中高精工零件的空洞率将会被大幅度降低,在这种环境中还原性气氛还会提升焊片的湿润性。2.锡膏/焊片中的空气气泡在真空中会进行合并选择真空共晶炉焊接之所以可以降低空洞率,这是因为锡膏/焊片中的空气气泡真空中会进行合并。常规状态下锡膏/焊片在焊接时会形成许多空气气泡,但当大气环境向真空环境转化时会形成一定的压力差,从而促使空气气泡在真空中进行合并,并且经由表面将气泡排出。3.真空环境会降低气泡残存率据众多用户反馈表明真空共晶炉之所以更有利于提升焊接合格率。这是因为真空环境中普通的空气气氛将会变成氮气气氛,如此一来便可大大减少高精工零件的氧化率,同时在气压变化的瞬间残存的气泡将会持续变小直至消失,因此真空氛围中气泡残存率非常低。近些年真空共晶炉在高精工零件焊接领域的人气一直居高不下,其中某些靠谱的真空共晶炉更是成为万众瞩目的焦点。而选择真空共晶炉焊接之所以可以降低空洞率,这不仅因为真空氛围有助于增加焊片的湿润性,而且还因为锡膏/焊片中的空气气泡在真空中会进行合并并且还会降低气泡残存率。
发布时间: 2021 - 02 - 22
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近些年许多人经常抱怨电焊以及锡丝焊的效果不好,而真空共晶炉的开发与应用帮助众多用户解决了焊接空洞率高、焊接不均匀等现象。其中某些品牌的真空共晶炉更是充分发挥真实焊接优势,现在就IGBT封装为什么更适宜选择真空共晶炉作简要阐述:1.便于减少IGBT封装焊接的空洞率以前IGBT的封装作业都是采用液态金属或者液态合金来进行焊接,但是焊接所形成的空洞率非常高。而选择真空共晶炉进行IGBT封装更有利于减少空洞率,这是因为真空共晶炉可以营造一种高真空环境,从而使得所有的焊接气泡都能够相互融合。2.避免IGBT封装管脚产生过多的氧化据相关统计调查表明近些年真空共晶炉在IGBT封装领域实现了高频应用,因为它可较大限度避免IGBT封装管脚产生过多的氧化。真空共晶炉中充入大量的氮气,它不仅有助于排出空气中的O2,同时还助于防止IGBT封装管脚产生过多氧化作用。3.提升IGBT封装产能与合格率很多人都觉得选用真空共晶炉进行IGBT封装作业更有利于提升其产能与合格率。因为IGBT封装零件在氮气保护下,既可以降低助焊剂的残留率,同时还可以通过真空去除空洞,这种焊接方式相比传统的焊接形式更有利于提升IGBT封装的单位产能与合格率。真空共晶炉所拥有的强大焊接能力与焊接效果已得到众多行业的广泛赞同,其中某些合适的真空共晶炉更是在销售市场炙手可热。而IGBT封装之所以更适宜选择真空共晶炉,这不仅因为它便于减少IGBT封装焊接的空洞率,而且还因为它可避免IGBT封装管脚产生过多的氧化以及提升IGBT封装产能与合格率。
发布时间: 2021 - 02 - 20
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现在,产品的封装气密性则在各个行业占据重要地位,因此真空共晶炉则能很好地根据参数控制炉内气氛,并且能够设置相应的温度与气体控制参数等,以此能够实现共晶。因而真空共晶炉在运作过程中则减少物体表面氧化效率。那么,怎样提高真空共晶炉焊料的利用率呢?其一:根据焊料的特性来设定参数具体来说,|靠谱的真空共晶炉之中不同种类的焊料则具备不同的特性而适用于不一的应用场合, 如含银的焊料易于与镀层含银的端面接合,而含金与含铟的合金焊料易于与镀层含金的端面接合。因此,操作人员则需根据被焊件的热容量大小来设定真空共晶炉参数。其二:注意氧化层的去除真空共晶炉的焊料如存放时间过长则会致使其表面的氧化层过厚,而且真空共晶炉焊接期间如无人工干预,则会导致氧化层是很难去除,而焊料熔化留下的氧化膜形成空洞。因此,真空共晶炉在焊接过程中则可向炉腔内充入少量氢气,以此能够起到还原部分氧化物的作用。其三:注重空洞率空洞率则是真空共晶炉的重要检测指标之一,空洞主要因焊料表面的氧化膜、粉尘微粒以及熔化时未排出的气泡所形成,而空洞会降低器件的可靠性,增加器件的工作温度以及削弱管芯的粘贴能力。因此,真空共晶炉进行共晶焊前则应注意清理器件与焊料表面以去除杂质。不仅仅如此,操作人员使用真空共晶炉焊接过程中则要注意炉内温度参数的设定,如一般焊接温度则应要要高于焊料合金的共晶温度。另外,可靠的真空共晶炉‍进行芯片焊接时,要注重芯片能耐受的温度。因此真空共晶炉的焊料采用则要慎重要考虑焊料特性与被焊件的耐受性能等。
发布时间: 2021 - 02 - 19
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现如今,真空共晶炉在各个电子封装行业得到广泛引入,受人们欢迎的真空共晶炉的投入则能够大大地提高焊接的稳定性与效率性。物体在焊接过程中,真空共晶炉则可确保工件加热不会被氧化并可有效提高焊接质量。那么,真空共晶炉日常操作要注意哪些问题呢?一:注意启动前检查工作人员在启动品牌的真空共晶炉前,应先使用吸尘器将机壳上各排风口的灰尘吸净,并注意检查宽度调节丝杆上是存在碎屑,真空共晶炉的前后传感器是否有灰尘等等,并且使用软布将其擦拭干净。此外,真空共晶炉的链条在正常转动是否有异响,注重设备表面螺钉的紧固等情况。二:注意炉内清洁工作人员在清洁真空共晶炉过程中,则用抹布与酒精将其传动链轮尘污清除干净,并且需要重新加入润滑油。工作人员要注意真空共晶炉的进出口是否沾有油污与灰尘等,可利用抹布擦拭干净。值得一提的是,工作人员需注意炉膛出风口及部是否覆有助焊剂等脏物,检查链条是否有变形与齿轮有否吻合以及被异物堵塞等情况,并且要及时进行处理。三:注意清洁溶剂的使用操作人员在维护真空共晶炉前必须先将其各零部件上的助焊、灰尘以及污垢等异物清除干净在进行保养处理。值得注意的是,真空共晶炉在清洁过程中则应尽量避免运用高挥发性溶剂清理炉膛内外,倘若无法避免,必须确保溶剂挥发完后才可使用设备。总的来说,靠谱的真空共晶炉日常维护要注意启动前检查、炉内清洁以及清洁溶剂的使用等等问题。除此之外,操作人员对真空共晶炉进行日常维护的同时,如发现仪器设备存在故障时,则不可擅自进行拆卸维修,应要及时通知真空共晶炉技术人员处理。
发布时间: 2021 - 02 - 18
来源:
性能稳定可靠的真空共晶炉在很大程度上能确保物体的焊接操作处于安全的密闭环境之中,因此其能够很好地控制设备与焊锡料的氧化情况并且能够将表面的原产物及时进行清理排空。因此优秀的真空共晶炉在物体的焊接作业期间具备重要作用。那么,受人喜爱的真空共晶炉结构主要具备哪些结构特性呢?其一:具备密封性真空真空共晶炉在操作过程中,主要能够很好地为金属材料与电子材料的封装、焊接等操作需要,置于密封的真空环境内进行。性能可靠的真空共晶炉的结构能够在操作期间维持原定的漏气率以此确保炉内工作的真空度。由此可见,真空共晶炉对加工的零部件在真空环境的焊接处理能够起到重要作用。其二:具备优良的隔热材料根据对真空共晶炉构成的材料特性所知,品牌的真空共晶炉主要采用的隔热材料由钨、钽以及石墨等构成,因此真空共晶炉的隔热材料具备一定的耐高温、导热系数小以及蒸气压低等特点,从而能够在很大程度上确保了炉内的真空焊接的稳定性与可靠性。三:具备稳定的水冷装置具体来说,真空共晶炉结构中主要配置了水冷装置,而且其能够根据部件的不同而可以以加热性能与要求而设置,以此能保证于真空高热条件下,各部件加工的结构不变形与不损坏等状态。因此水冷装置对于维持整个真空共晶炉系统的恒定温度与运作具有重要作用。不单单这样,根据真空共晶炉的使用特性所知,靠谱的真空共晶炉在运作过程中的氧含量则在一定程度上可控制于物体焊接的要求范围内,以此能够防止氧化与降低空洞率等等。总而言之,真空共晶炉具备稳定的密封真空、可靠的隔热材料以及稳定的水冷装置等。
发布时间: 2021 - 02 - 01
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真空焊接在建筑行业出现的频率较高,许多场合都需要真空焊接。真空焊接炉能够给予消费者一定程度上的便利,需要注意的是消费者在使用真空焊接炉时要注意安全问题,注意按照说明书上的注意事项进行正规的操作。高真空焊接在一定程度上是一项相对危险的工作,高真空焊接从业者要全方面的考虑自己的安全问题,小到安全帽、大到安全绳,每一个环节都要严格执行,尽量较大程度上得保障自己的人身安全。真空焊接箱对于消费者而言也十分重要,能够帮助消费者解决一些麻烦。下面将解读真空焊接的优点:真空中焊接的优点如下,真空电子束焊接可以防止熔化金属受到氧、氮等有害气体的污染,而且有利于焊缝金属的除气和净化,因而特别适于活泼金属焊接;用于焊接真空密封元件时,焊后元件内部保持在真空状态。3。在真空中进行焊接,焊缝纯净、光洁,呈镜面,无氧化等缺陷;由于没有气压作用,焊接部件在焊接时不易发生形变。真空焊接工艺在现代社会已经日益成熟,其焊接过程也更注重安全问题。真空焊接路是一项技术活,它需要操作者有良好的心理素质、较强的焊接技术,以及应对问题时较快的反应能力。真空焊接工艺 建筑行业内应用的相对广泛,例如门窗的焊接、防盗网的焊接、栏杆的焊接等等。焊接工作人员在进行焊接时严格佩戴相对于的焊接工具来保护自己的眼睛。真空焊接机相对于人工焊接,其工作效率会高一些,能够大大提高作业效率。总而言之,如果消费者需要选择真空焊接,建议选择有经验的真空焊接公司。
发布时间: 2021 - 01 - 25
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真空焊接是在真空室内进行的,使用相关设备对质量要求高的工件和材料进行焊接,这种技术从生产至今就一直具有发展前途,开始时应用于电子工业中,后来发展到航空、工程机械中,由于真空焊接设备工作时需要高温和真空的条件,因此在使用设备时对操作人员有着一定的技术要求,那么使用真空焊接设备有哪些注意事项呢?1、做好检查在正式使用真空焊接设备前,使用人员要对其各方面的性能进行检查,防止出现故障,例如检查设备表面温度是否符合实际温度,如果出现不符合的情况,就要检查相应的仪表设备等并做好校准工作。2、不能超负荷使用使用真空焊接设备时不能超过设备承受范围,避免损坏元器件或设备,我们可以通过检测设备元件的表面温度来判断是否超负荷使用,值得注意的是,设备可使用的温度范围指的是加热元器件表面温度,并不是加热的温度和周围温度,所以在检测时我们要明确检测目标。3、制定相关操作和方案在日常生产中,我们不仅要谨慎使用真空焊接设备,还要定期对其进行维护和保养,可以让专业人员根据设备情况来制定相关的使用和维护操作,这样可以进一步加强设备的维修工作,较好掌握真空焊接设备的使用情况,在发生故障时可以快速作出反应和对应措施。针对真空焊接设备的使用情况,我们可以提前做好停电预防措施,突然停电时可以用冷却水或氮气冷却设备,防止出现超温损坏真空焊接设备密封圈的情况,我们在使用设备时需要多加注意,如果操作不当轻则损坏设备,重则影响人员的安全,因此在使用或维修真空焊接设备时要按规范进行。
发布时间: 2021 - 01 - 22
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近些年随着各类焊接技术的升级与创新,真空焊接也因此成为行业内新的闪亮点,它可适用于活性金属的焊接。有关真空焊接炉的讯息更是频繁被行业内的专业人士下载查看,现在就真空焊接相比传统的焊接技术具有哪些不同作简要阐述:1.焊接技术更为纯熟且易于使用真空焊接相比传统的焊接技术提升了数倍的应用功能。传统的焊接技术必须借助焊铁以及焊锡方可以进行点焊作业,而升级后的真空焊接只需要学会机器的操作方法,便可全权交由机器自动进行焊接作业,因为它的焊接技术更为纯熟且更易于使用,像现今较为常用的真空焊接机就是采用这种原理精制而成。2. 焊接页面更易于操作新型的真空焊接是传统的焊接技术新的升级与创新发展,它的焊接页面相对而言更易于操作与掌控。传统的焊接技术需要人工拿着电烙铁或者电焊机进行操作,而真空焊接机则是利用真空系统、加热/冷却系统与气体流量控制系统实现产品的焊接作业。3. 真空焊接效果更加优异真空焊接是基于传统焊接技术发展起来的,但是它的焊接效果要比传统焊接技术高出数倍。因为真空焊接是在真实去除空洞的大环境下进行焊接的,因为液态状态下的空气气泡与助焊剂所形成的气泡也处于真实中,故而它不易出现空焊或者虚焊等异常现象。真空焊接技术突破了传统焊接技术的某些桎梏,特别是那些高真空焊接更是大幅度降低了空洞率。而据相关分享反馈表明真空焊接相比传统的焊接技术不仅更为纯熟且易于使用,而且其焊接页面更易于操作且拥有更好优异的焊接效果。
发布时间: 2021 - 01 - 20
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据相关科技资讯表明随着各类电子工艺的升级发展,它们对于焊接技术的要求也越来越苛刻。而真空焊接则可以满足所有电子产品的焊接要求,比如利用真空焊接箱就可快速达成预期的焊接要求,现在就选择真空焊接应用于电子产品焊接具有哪些重大意义作简要阐述:1.降低电子产品焊接缺陷率真空焊接相对于传统的回流焊系统更有利于降低电子产品的焊接缺陷率。因为真空焊接可以利用真空气体帮助锡膏与焊片快速从空洞中排出,同时它也可以将空气气氛变成氮气气氛,从而避免电子产品在焊接过程中出现氧化现象,故而它更有利于降低电子产品的焊接缺陷率与空洞率。2.更有利于减少材料损失传统的回流焊系统需要耗费大量的锡膏与焊片,而新升级的真空焊接恰恰相反,它可较大限度减少各类原材料的损失。因为在真空大气环境中,锡膏与焊片等材料的消耗速度会受到真空的限制而变缓,同时真实环境还有利于减少锡膏与焊片等材料的自燃现象。3.更有利于减少电子产品的损伤众所周知某些微小零器件以及复杂电子产品对于焊接工艺要求非常高。而真空焊接之所以被高频应用于电子产品的焊接作业中,这是因为它更有利于减少电子产品的损伤,真实环境由于缺少氧气,所有的焊接动作都将因此变缓,电子产品在焊接中的损伤也会因此而大幅度被降低。选择真空焊接所带来的种种好处使得众多电子加工企业惊叹不已。有关真空焊接路的新闻更是不断被推送至搜索榜单前几位,事实上选择真空焊接应用于电子产品焊接不仅有助于降低电子产品焊接缺陷率,而且还有利于减少材料损失以及减少电子产品的损伤率。
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