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VLO系列真空焊接炉有什么不一样

日期: 2022-07-29
来源:
浏览次数: 23

VLO系列真空焊接炉也称真空回流焊炉(vacuum eutectic oven),根据应用不同,有VLO6/12、VLO20、VLO180/300等系列,到底这几个系列有什么不一样呢,下边就让我们介绍一下。

VLO6/12系列真空焊接炉

专为小批量生产和研发设计的VLO6/VLO12真空焊接系统利用真空实现无空洞焊接,完全可以满足研发部门的需求,适合小批量生产。 使用VLO12后,受空洞影响的焊接面积可以减少到2%,而一般回流焊范围在20%左右。

本机无需助焊剂,无空焊点,使用不同气体[N2,H2 ,N2/H2 95%/5%],是生产的理想设备,也可用于甲酸 酸(HCOOH)),以及使用射频等离子体进行干式活化。 使用后者时,焊点无空隙且异常清洁。

可以使用无铅焊膏或焊片工艺,或者可以使用无助焊剂工艺。 设备系统控制计算机具有友好的触摸屏界面,可直接操作设备,修改工艺路径,保存菜单。 该系统使用户能够将数据移动到 PC 以进行离线编程和远程服务控制。

真空.png

VLO20系列真空焊接炉

专为小批量生产和研发设计的系统centrotherm VLO 20真空焊接系统满足了高要求的研发部门以及通过真空焊接技术实现无空洞焊接的小批量生产单位的要求。

使用 VLO 20 焊接,焊接区域的空洞减少到 2%,而回流焊接的典型范围为 20%。

VLO20 的高压系统可用于 Mems 产品的包装。

该系统使用各种气体,例如 [N2、H2 100、N2/H2 95/5]、微焊剂和极少的空洞焊接工艺,是生产设备的理想选择。 centrotherm VLO 20 还可选配甲酸化学活化和干等离子活化,用于要求更高的清洁焊接工艺。 该系统可以使用无铅焊膏和焊片工艺,无需额外的助焊剂。

过程计算机与易于操作的触摸屏相结合,便于过程数据的编辑和程序的存储。 可访问性可以与打印机、外部存储设备连接,并通过以太网和 USB 接口进行远程访问。

VLO180/300系列真空焊接炉

专为大批量生产和研发设计的系统centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系统理想应用于大批量生产各种材料, 温度至高可达到 750 °C。

整合的加热和冷却热板可以单独控制。应用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接区域的空洞率减少到小于2%而典型回流焊接范围为 20%。

使用各种气体诸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允许微量助焊接和极少空洞焊接工艺, 该系统是理想的生产设备。centrotherm VLO 180 | VLO 300 选择使用蚁酸化学活化以达到更高要求的洁净的焊接工艺, 甚至在没有额外助焊剂情况下也可使用无铅的焊膏或焊片。

‍真空焊接炉‍工艺过程计算机与易操作的触摸屏结合一起, 便于工艺资料的编辑和程序的存储.辅助功能可以通过以太网的 USB 接口与打印机, 外部存储设备和远程访问进行连接。

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