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影响回流焊技术的因素

日期: 2016-06-16
来源:
浏览次数: 500

回流焊技术如今在电子制造领域,尤其是电子表面贴装(SMT)工作中大放光彩。一般SMT工作有三个步骤:①添加焊锡膏②贴装元件③回流焊。回流焊是SMT工作流程中重要的一步,回流焊的质量很大程度上影响了SMT成品的质量,那么接下来我们就来看看,影响回流焊焊接质量的因素有哪些。

 

     回流焊的焊接质量与PCB焊盘设计有不可分割的关联。如果PCB焊盘设计的十分精准的话,那么即便元件在贴装时存在少量的歪斜,也可以在回流焊的过程中由于表面张力的存在而得到纠正。相反,如果PCB焊盘设计存在偏差,即便元件安装精确,回流焊后也会出现元件位置错误,吊桥等焊接问题。

 

影响回流焊技术的因素

 

焊锡膏的质量和使用。焊锡膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度都决定着焊锡膏的质量,使用过程中也要注意从低温柜中取出的焊锡膏不能直接使用等问题。这两者决定着回流焊结束后元件的附着程度是否过关,位置是否精准的问题。

 

温度曲线是保证回流焊质量的关键。160℃前的升温速度控制在 1~2℃/s。 如果升温斜率太大,一方面PCB与元件受热过快,容易造成元件损坏以及PCB变形。另一方面焊锡膏挥发的太快,不易发挥全部作用。因此在实际操作过程中应当严格控制升温速率,避免出现误差。

 

随着SMT技术的应用越来越广泛,回流焊的质量问题也越来越引起人们的高度重视。 为了减少或避免上述影响因素的出现,不仅要着重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力,而且还要完善工艺管理、提高工艺量控制技术,这样才能更好地提高回流焊焊接质量。

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