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真空回流焊的特点优势分析

日期: 2016-04-01
来源:
浏览次数: 230

    随着电子产品的PCB板不断朝小型化方向发展,消除或者减少焊接材料的空洞和氧化成为回流焊技术的必备条件,但传统的回流焊技术很难满足这一高可靠性的焊接要求。所以,能减少焊盘或元件管脚氧化,降低空洞率的真空回流焊,成为高焊接质量的不二之选,那么行业一流的真空回流焊的优势具体体现在哪些方面呢?

 

    生产成本低

 

    首先,质量好的真空回流焊不仅能减少能源的消耗,从源头杜绝浪费,而且无需压缩气体和保护性气体,从而降低运作成本。其次,规格齐全的真空回流焊内置的回收系统,大大降低的汽相液的损耗,使生产成本得以较好的控制。最后,独有的维护传送系统使其具有低廉的日常维护费用。

 

 

     可靠性高

 

     经济实惠的真空回流焊的焊接过程是在汽相层中完成,100%的惰性气氛环境可以最大限度地消除焊接材料中的气泡、杂质等空隙,从而消除焊点氧化,进而增加焊接的可靠度。

 

    加热均匀

 

    焊接过程中的受热不均匀会导致焊接“阴影现象”,特别是隐蔽部位的焊点,俗称不良焊接现象。但物美价廉的真空回流焊可确保温度均匀一致性,从而消除应力影响,实现高质量、高可靠性的焊接。

 

    不仅如此,价格实惠的真空回流焊还能起到保温的作用,有效克服焊点在抽空过程里的大幅度降温。同时,真空回流焊所使用的新型环保型汽相液,不会破坏臭氧层,其封闭的环境,又确保除对人体有害的废气污染物的零排放。无论从经济效益还是环保的角度来说,都是最理性的选择。

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