随着电子产品的PCB板不断朝小型化方向发展，消除或者减少焊接材料的空洞和氧化成为回流焊技术的必备条件，但传统的回流焊技术很难满足这一高可靠性的焊接要求。所以，能减少焊盘或元件管脚氧化，降低空洞率的真空回流焊，成为高焊接质量的不二之选，那么行业一流的真空回流焊的优势具体体现在哪些方面呢？
生产成本低
首先，质量好的真空回流焊不仅能减少能源的消耗，从源头杜绝浪费，而且无需压缩气体和保护性气体，从而降低运作成本。其次，规格齐全的真空回流焊内置的回收系统，大大降低的汽相液的损耗，使生产成本得以较好的控制。最后，独有的维护传送系统使其具有低廉的日常维护费用。
可靠性高
经济实惠的真空回流焊的焊接过程是在汽相层中完成，100%的惰性气氛环境可以最大限度地消除焊接材料中的气泡、杂质等空隙，从而消除焊点氧化，进而增加焊接的可靠度。
加热均匀
焊接过程中的受热不均匀会导致焊接“阴影现象”，特别是隐蔽部位的焊点，俗称不良焊接现象。但物美价廉的真空回流焊可确保温度均匀一致性，从而消除应力影响，实现高质量、高可靠性的焊接。
不仅如此，价格实惠的真空回流焊还能起到保温的作用，有效克服焊点在抽空过程里的大幅度降温。同时，真空回流焊所使用的新型环保型汽相液，不会破坏臭氧层，其封闭的环境，又确保除对人体有害的废气污染物的零排放。无论从经济效益还是环保的角度来说，都是最理性的选择。